东兴证券报告指出，联特科技在超高速光模块领域实现重大突破——2024年9月推出1.6T光模块解决方案，目前1.6T样品已开发完成并送往客户进行测试。LightCounting预测1.6T光模块2025年约270万支，2026年增长至约900万支，2027年达1500万支。AI集群对更高带宽网络互联的需求持续升级，推动光模块从800G向1.6T快速迭代。联特科技凭借在高速光模块领域的持续研发投入和技术积累，有望在1.6T时代占据有利竞争地位。

2024年9月，在CIOE（中国国际光电博览会）上，联特科技推出最新研发的1.6T光模块解决方案，并宣布1.6T样品已开发完成、正送往客户进行测试。10月，公司在OCP（开放计算项目）上重点推出1.6T OSFP 1600产品，展示了公司在超高速光模块领域的技术积累和产品化能力。1.6T光模块是继800G之后的下一代产品，主要用于AI训练集群中交换机之间的高速互联。1.6T光模块的速率是800G的两倍，可显著降低AI集群的网络层数和光纤数量，满足更大规模模型训练对带宽的极致需求。联特科技1.6T产品的送测标志着公司已具备与全球头部光模块厂商在超高速领域竞争的技术实力。

根据LightCounting预测，1.6T光模块的渗透节奏呈现“导入-起量-爆发”的典型特征。2025年：1.6T光模块开始应用，预计约270万支，主要面向头部AI云厂商的最新一代集群；2026年：增长至约900万支，渗透率快速提升；2027年：达到约1500万支，成为AI数据中心主流配置；2028-2029年：持续增长，同时3.2T开始导入。对比800G的渗透节奏——2023年开始应用、2024年起量约750万支、2025年达1800万支——1.6T的导入和起量速度有望更快，主要得益于AI模型参数量的持续指数级增长和集群规模的不断扩张。Yole Group预测2029年全球光模块市场达224亿美元，1.6T及以上超高速产品将贡献主要增量。

AI集群对光模块需求的演进速度远超传统数据中心。传统数据中心中，光模块的迭代周期约4-5年（100G→400G→800G）。AI集群驱动下，迭代周期缩短至2年——800G 2023年导入、2025年达峰值；1.6T 2025年导入、2027年达峰值；3.2T预计2026年导入。迭代加速的核心原因：第一，AI模型参数量从千亿级向万亿级演进，集群规模从万卡向十万卡扩展，对网络带宽的需求呈指数级增长；第二，GPU（如英伟达B200）的带宽每代提升2-3倍，需要匹配的光模块速率同步升级；第三，云厂商为保持AI算力的领先优势，资本开支持续高增。联特科技作为少数具备1.6T光模块研发和送测能力的厂商，有望在迭代加速的趋势中持续受益。

联特科技在1.6T光模块领域的竞争力来源于两方面。技术方面，公司持续扩大研发投入，2019-2023年研发人数从85人增至172人，研发费用从2642万元增至5731万元。公司已掌握行业领先的光耦合工艺技术，独特的核心光耦合工艺能在不同产品中通用，并能沿用到更高速率的800G及1.6T产品；公司是行业内少数掌握先进电磁屏蔽处理技术的厂商，适用于高速率光模块高密度使用场景。客户方面，公司与NOKIA、Arista、中兴通讯、新华三等国内外知名客户建立深度合作关系。1.6T光模块的客户验证周期通常为6-12个月，若送测顺利，联特科技有望在2025年下半年至2026年上半年获得批量订单，进一步打开收入和利润增长空间。

表：800G/1.6T/3.2T光模块出货量预测（LightCounting，万支）

产品	2025E	2026E	2027E	2028E	2029E
800G	约1,800	高位维持	—	—	—
1.6T	约270	约900	约1,500	持续增长	持续增长
3.2T	—	约50	持续增长	持续增长	持续增长