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建筑工程施工过程中的K板指的

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2、通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,主要使用锡焊膏及清洗剂,DIP封装技术是将元器件的引脚插入PCB板的焊盘孔内,再通过波峰焊实现焊接,主要使用焊锡丝,焊锡条,助焊剂及清洗剂等。

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