上海证券发布的AI填料电子行业专题报告指出，AI服务器技术标准提升正驱动高速覆铜板（CCL）加速升级。英伟达GB200采用M7等级覆铜板（Super Ultra Low Loss级别），M7及以上新一代高速覆铜板对功能填料粒径、介电损耗等指标要求更为严格。PCB层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，CCL中高性能球形硅微粉填充比例已扩大至40%以上。本文基于报告数据，深度解析高速覆铜板升级趋势与AI填料量价齐升逻辑。

松下电工MEGTRON系列是高速覆铜板分级标杆，依次为Megtron2、Megtron4、Megtron6等（M2、M4、M6），数字越大越先进。M4是Low Loss级别，M7是Super Ultra Low Loss级别，覆铜板业内其他厂商发布对标产品。AI服务器需要更高性能，PCB需采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，通常要求更低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。根据SemiAnalysis，英伟达GB200采用M7等级覆铜板，新一代高性能高速基板对功能性填料粒径、介电损耗等指标要求更为严格。

服务器平台升级对传输速率和CCL等级要求持续提高：Grantley平台传输速率28Gbps（Mid Loss）→Purley/Whitley平台28-56Gbps（Low Loss）→Eagle Stream平台112Gbps（Ultra Low Loss）。典型Df值从0.008-0.010降至0.002-0.004，对标产品从M4以下升级至M6及以上。

随着PCIe协议升级，所需PCB板层数明显增加。PCIe3.0对应8-12层（Purley平台），PCIe4.0对应12-16层（Whitley平台），PCIe5.0对应16-22层（Eagle Stream/Birch Stream平台），高性能服务器对高速覆铜板需求不断扩大。PCB成本结构中，覆铜板占比最高达27.31%；覆铜板成本中硅微粉填充比例约15%。高频高速、HDI基板等高技术等级覆铜板采用改性后高性能球形硅微粉，填充比例已扩大至40%以上，无机功能填料需求快速上升。

球形硅微粉具有更好流动性、更高填充率，价格通常是角形硅微粉的3-5倍。日本高端球形硅微粉售价每吨几万至十几万元。2021年覆铜板用硅微粉市场中高性能球形硅微粉市场规模占比已超44%，预计逐年扩大。高阶CCL对应更高单价高端球形硅微粉，全球Super Ultra Low Loss等级高速覆铜板正在加速渗透。随着ASIC服务器+GPU拉动，未来将进一步促进PCB价值量增长，推升CCL及高端填料产值。

联瑞新材2024年营收9.60亿元（+34.94%），聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）先进技术。2025年拟发行可转债扩产：高性能高速基板用超纯球形粉体材料3,600吨（超纯球形二氧化硅），高导热高纯球形粉体材料16,000吨（高导热球形氧化铝）。随着更多高阶产品登陆，球形无机粉体营收占比进一步提高。客户覆盖全球知名覆铜板、半导体厂商，生益科技是公司股东。

表：服务器平台升级对CCL及填料要求

平台	传输速率	CCL类型	PCB层数	对标松下
Grantley	28Gbps及以下	Mid Loss	8-12	M4以下
Purley	28Gbps	Mid Loss	8-12	M4以下
Whitley	56Gbps	Low Loss	12-16	M4及以上
Eagle Stream	112Gbps	Ultra Low Loss	16-22	M6及以上