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地热管道清洗剂

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地热管道清洗剂Tag内容描述：

1、清洗工艺步骤不断增加,清洗工艺变得更加复杂,更加重要和更具挑战性,90nm的芯片清洗工艺约90道,到了20nm芯片的清洗工艺达到了215道,随着芯片制造进入14nm,10nm甚至更高节点,清洗工艺的道数仍然要不断增加,半导体清洗工艺可分为湿。

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