开源证券存储板块跟踪报告指出，存储模组市场正迎来周期复苏与国产替代的双重机遇。全球SSD市场规模预计从2022年的290亿美元增长至2028年的670亿美元，CAGR约15%；DRAM模组出货量从2022年5.1亿条增长至2028年6.5亿条，其中DDR5模组市场规模有望于2028年达到40亿美元，CAGR约28%。在第三方内存模组厂中，金士顿占据78.1%的绝对龙头份额，但中国大陆模组品牌正加速崛起——2022年全球DRAM模组TOP10中中国大陆占据三席。存储芯片国产化率低、SSD市场CR5达78%（三星/西部数据/铠侠/SK海力士/金士顿），国产替代空间广阔。

闪存模组市场由固态硬盘、嵌入式存储和移动存储三大品类构成，其中嵌入式存储和SSD占据主要份额。SSD市场是最核心的增长引擎——Yole数据显示全球SSD市场规模将从2022年290亿美元增长至2028年670亿美元（CAGR 15%），出货量从3.52亿台增至4.72亿台（CAGR 5%）。SSD由主控芯片、NAND Flash颗粒和DRAM颗粒构成。NAND Flash按密度分为SLC/MLC/TLC/QLC/PLC，从前至后读写速度、存储稳定性、使用寿命递减，存储密度、性价比递增。嵌入式存储固定内嵌于电子产品主系统内，应用于移动终端低功耗场景；移动存储（U盘/存储卡/移动SSD）应用于安防监控、车载应用、高清摄影等领域。SSD市场的稳健增长为模组厂提供核心成长赛道。

内存模组市场正经历从DDR4向DDR5的世代切换。DRAM模组全球出货量有望从2022年5.1亿条增长至2028年6.5亿条（CAGR 4%），主要受服务器板块成长带动。DDR5是未来最被看好的方向——市场规模有望于2028年增长至40亿美元，CAGR（2022-2028）约28%，出货量从2022年0.11亿条增长至2028年6.42亿条（CAGR 97%）。DDR5内存模组由DRAM颗粒、SPD Hub、PMIC（电源管理芯片）、接口芯片（RCD+DB）和TS（温度传感器）构成。DDR5将PMIC集成在模组上（前几代在主板端），降低主板复杂性、提高信号完整度、减少噪音，服务器级还需增加RCD和DB提升内存访问速度及稳定性。

表：存储模组市场核心数据（2022-2028E）

品类	2022年规模	2028年规模	CAGR
全球SSD市场	290亿美元	670亿美元	15%
SSD出货量	3.52亿台	4.72亿台	5%
DRAM模组出货量	5.1亿条	6.5亿条	4%
DDR5模组市场	—	40亿美元	28%
DDR5模组出货量	0.11亿条	6.42亿条	97%

存储模组市场呈现高度集中的竞争格局，但不同细分领域的集中主体不同。SSD市场（按2021年出货量）——三星25%、西部数据16%、铠侠15%、SK海力士13%、金士顿9%，CR5达78%，海外大厂占据主要份额。DRAM模组市场——原厂仍占据主导地位（约90%份额），模组厂主要面向OEM、超大规模生产商和渠道分销商，约占10%份额。在第三方模组厂中，金士顿占比约78.1%为绝对龙头。中国大陆模组品牌正加速崛起——据TrendForce统计，2022年全球DRAM模组TOP10厂商中中国大陆占据三席（记忆科技第二、嘉合劲威第四、金泰克第五）。随着国内厂商在存储颗粒、主控芯片、模组产品、封装测试等不同层面的国产化推进不断深入，模组厂商产品不断向高端市场拓展，市场份额持续扩大。中国存储芯片市场规模庞大但自给率较低，国产替代空间广阔。

存储模组厂在产业链中扮演“承上启下”的关键角色。存储原厂（三星、美光、SK海力士等）采用IDM模式，聚焦创新晶圆IC设计与制程提升，仅能面向手机、PC及服务器领域的头部客户。原厂目标市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求（细分行业存储如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信等以及主流应用市场中小客户需求）。模组厂通过晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计等环节，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了存储器的应用场景，提升了适用性。领先模组厂商在存储晶圆产品化过程中形成品牌声誉，推动品牌形象塑造，巩固市场地位并改善利润空间，形成“研发投入→品牌溢价→市场份额”的良性循环。江波龙拥有行业类存储品牌FORESEE和消费类存储品牌Lexar，佰维存储独家运营惠普、掠夺者等品牌，品牌护城河逐步构建。