2024年高性能芯片研讨会（HOT

1、基于DPU的高性能存储网络技术报告编号ODCC,2024,03001基于基于DPUDPU的高性能存储的高性能存储网络技术网络技术报告报告技术白皮书技术白皮书2024,09发布开放数据中心标准推进委员会基于DPU的高性能存储网络技术报告I版权。

2、高性能典型创新应用报告,高性能典型创新应用报告,版权声明版权声明,开放数据中心委员会,发布的各项成果,受著作权法保护,编制单位共同享有著作权,转载,摘编或利用其它方式使用成果中的文字或者观点的,应注明来源,开放数据中心委员会,对于未经著作权。

3、面向AI东西向流量的高性能以太网络测试编号ODCC,2024,05004面向面向AIAI东西向流量的高性能东西向流量的高性能以太网络测试以太网络测试2024,09发布开放数据中心标准推进委员会面向AI东西向流量的高性能以太网络测试版权声明版。

4、MetasurfacefabricationTobiasWengerJetPropulsionLaboratory,CaliforniaInstituteofTechnologyReviewedanddeterminednottoconta。

5、1KISSMetasurfacesWorkshopSeptember23,2024Introductionto,Metasurfaces,NoahA,Rubin,UniversityofCaliforniaSanDiegoKISSMetas。

6、September20,2024AtutorialonmetasurfacedesignJonathanFanDepartmentofElectricalEngineeringStanfordUniversityJonathanFan,St。

7、测,到2029年国内高性能户外服饰市场规模有望达到2157亿元,2024,2029年CAGR提升至16,0。

8、亿美元,较2023年增长109,86,年复合增长率为11,17,与之形成鲜明对照的是,个人电脑,网络,手机和消费电子四类场景用半导体总体规模依然维持在全部半导体整体市场需求的近50,但20232030年增速相对较低,年复合增长率分别为2,8。