覆铜板上游涉及大宗材料，下游需求分散-行业数据

覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过 PCB 产品供应各类电子终端。覆铜板上游原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受到大宗商品价格影响，原材料价格波动对覆铜板行业的生产成本产生扰动，从原材料成本看，电子铜箔、玻纤布、树脂的价格占覆铜板成本比例高达 79%，涉及大宗商品价格；下游通过 PCB 产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品，需求分散，体现了宏观经济对消费能力的影响以及电子技术的革新周期。