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印制电路板行业深度报告:台资覆铜板复盘高阶化升级内资接力下个十年-211026(21页).pdf

上传人: X**** 编号:54424 2021-10-27 21页 1.07MB

1、内资覆铜板厂商有望凭借效率优化及制费成本管控等方式取得下游扩张的增量市场份额。内资厂商效率优势将主要体现在:(1)人均创收与人均创利不断追赶台系厂商;(2)新厂的制费成本下降。覆铜板制造工序分为树脂填料混合、上胶、裁切、堆叠、压合等步骤,核心壁垒是树脂配方工艺,相较于 PCB 制造流程的 20-30 道加工工序而言,制造工序相对简单。由于产能瓶颈往往出现在上胶工艺、压合工艺环节,各家厂商仍然有改进制程、提升工厂效率并优化成本的空间,例如新扩厂房通过设备立体空间排布、工艺流程优化、设备自制等方式扩充产能,实现产出效率增加。在覆铜板产出效率方面,内资厂商规模效应与台资厂商仍有差距但正在持续增强,不

2、断追赶台资厂商。2020 年生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪四家厂商的人均产值达到 135.8/182.8/128.6/128.5 万元/人,其中生益科技通过产品结构优化带来的人均产值增长最为显著,2015-2020 年人均创收年复合增速达到11.4%,而南亚新材因其早年采购海外先进设备、加上民企背景对人员效率管控严苛,年人均创收182.8 万元,与台资厂商台光电子 195.5 万元最为接近。从人均创利来看,内资厂商之间的差距不大,而台资厂商台光电子因高阶产品突出,实现人均创利 63.5 万元。内资厂商制费成本方面,有望通过新厂房设计进一步压缩制造费用。以内资厂商覆铜板生产成本(由于粘结片成本难以单独拆分,此处计算“单位生产成本=覆铜板和粘结片成本/覆铜板面积”),生益科技、南亚新材、华正新材单套产品的制造费用分别为 9.4/11.6/5.2 元/套。新工厂设计有望通过自动化效率提升和设备流程优化,推动制造费用较高的内资厂商降低制造成本,以南亚新材为例,测算以N1 工厂成本为基数的基础上,N2、N3、N4 工厂相较于N1 工厂成本分别下降14.2%/20.5%/34.1%。

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本文主要内容概括如下: 1. 复盘台资覆铜板厂商成长史,分为两个阶段:第一阶段(2005-2013年)产业配套期,成长由“量”驱动,扩产带来上游配套;第二阶段(2013-2020年)产品高端化转型期,成长由“质”驱动,产品升级推动利润率提升。 2. 第一阶段,PCB产能向中国台湾转移,推动覆铜板厂商配套供给上升,产能增加、全球市占率提升是厂商成长的主要动力。2006年,三大台资覆铜板厂商联茂、台光电子、台耀全球供应比例合计达10.3%,2013年提高至15.3%。 3. 第二阶段,台资厂商产能扩张增速放缓,均价提升是成长核心驱动因素,盈利质量大幅攀升。2013-2020年,三大台资覆铜板厂商股价涨幅高于2004-2013年。 4. 台资厂商积极发展利基市场,在特殊基板市场中独占鳌头,2020年三大台资厂商特殊基板市占率达到34%。 5. 内资覆铜板厂商站在内资PCB的肩膀上,拉开转型帷幕,向高端化转型进行时。
台资覆铜板厂商如何实现盈利能力攀升? 内资覆铜板厂商如何实现高端化转型? 覆铜板行业未来发展趋势是什么?
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