由于芯片领域极高的技术壁垒，产业链关键环节遍布全球，例如日本的半导体材料、韩国及中国台湾的代工等。根据杨超、李伟、贺俊等《美对华半导体管制的趋势、实施要点与中国因应》，拜登根据技术政策顾问马丁·拉塞尔（Martijn Rasser）提出的“美国应首先带头建立晶圆厂联盟，协调半导体制造设备的出口管制政策，重点限制对华出口”的建议（Rasser etal.，2020），于 2022 年 3 月邀请日本、韩国与中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（CHIP4）。而具体手段上，除了对中国形成不公平的围堵之外，也在大力邀请企业到美国进行投资。