热界面材料占氧化铝下游应用的48%-行业数据

 氧化铝综合性价比高被广泛应用到导热填料中，热界面材料占氧化铝下游应用的 48%。一般填料分为三类，分别金属填料、碳基填料、陶瓷填料。金属采用电子作为热载体，本征导热系数较高，是常用的导热填料，如铜、银、铝等；碳基材料包括碳纳米管、石墨烯等，其作为导热填料最大的问题在于其自身特性导致添加至聚合物中时，会造成粘度增加导致添加量有限，实际应用受限；陶瓷填料包括了氧化铝等，陶瓷同时具备高热导率和出色的电绝缘性，对于要求电绝缘的领域更加实用。氧化铝虽然不是导热能力最强的填料，但其来源广泛、价格低、且在聚合物基体中填充量大，具备高导热、低填充粘度、高性价比的优异特性，因此在热界面材料中被广泛用作导热填料。根据 QYResearch 测算，氧化铝的下游需求中有 48%来自于热界面材料，是其最主要的应用领域，此外其也应用至导热工程塑料、高导热基覆铜板、氧化铝陶瓷基等领域。