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1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级评级：买入（首次覆盖）：买入（首次覆盖）市场价格市场价格：5 53 3.4444 分析师：孙颖分析师：孙颖 执业证书编号：执业证书编号：S0740519070002 Email： 分析师：谢楠分析师：谢楠 执业证书编号：执业证书编号：S0740519110001 Email： 研究助理：刘毅男研究助理：刘毅男 Email： 研究助理：研究助理：王鹏王鹏 Email： 基本状况基本状况 总股本(百万股)125 流通股本(百万股)125 市价(元)53.44 市值(百万元)6,662 流通市值(百万元)6,662 股价与行业股价

2、与行业-市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元）404 625 689 933 1,157 增长率 yoy%28.2%54.6%10.3%35.4%24.0%净利润（百万元）111 173 184 271 354 增长率 yoy%48.5%55.9%6.5%47.1%30.8%每股收益（元）0.89 1.39 1.48 2.17 2.84 每股现金流量 0.72 1.23 1.49 1.31 2.11 净资产收益率 12%16%14%18%19%P/E 60.1 38.

3、5 36.2 24.6 18.8 P/B 6.9 6.1 5.1 4.3 3.6 备注：股价取自 2022 年 12 月 14 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄 报告摘要报告摘要 联瑞新材：联瑞新材：国内硅微粉龙头企业。国内硅微粉龙头企业。公司深耕硅微粉行业近 40 年，通过核心技术持续深化研发，以客户需求为导向提供产品和服务，在下游应用需求扩张时期紧抓发展机遇，实现快速发展。2016-2021 年公司收入及归母净利 CAGR 分别为+32.4%、+39.5%，已成为国内硅微粉龙头生产商。伴随下游应用领域扩展和应用要求的提升，中高端球形硅微粉产品已经成为公司业绩增长的核心动力；同时公司

4、依托核心制备技术积累拓展至球形氧化铝粉等市场，未来望成新业绩增长点。公司未来公司未来成长驱动力：成长驱动力：高频高速覆高频高速覆铜板、先进封装材料的广泛应用促进硅微粉需求高铜板、先进封装材料的广泛应用促进硅微粉需求高端化，端化，公司球硅产品公司球硅产品具备性能具备性能/价格价格/服务优势，服务优势，迎迎国产替代国产替代良机良机，未来市占率提升空间，未来市占率提升空间大；球形粉体制备技术同源成为公司延伸大；球形粉体制备技术同源成为公司延伸产品产品品类契机，在新能源车高景气下，公司品类契机，在新能源车高景气下，公司导热用球铝导热用球铝业务业务望打开第二成长空间望打开第二成长空间。高频高速覆铜板应用

5、拉动高端硅微粉需求。高频高速覆铜板应用拉动高端硅微粉需求。5G 技术对 PCB 核心材料覆铜板的传输速度/损耗/散热性提出更高要求，硅微粉是覆铜板重要功能填料，熔融及球形硅微粉可与高频高速覆铜板匹配，伴随 5G 应用需求有望快速增长。到 2025 年国内覆铜板用硅微粉市场规模望达到 35 亿元，其中高频高速覆铜板用硅微粉规模 11.1 亿元。先进封装材料拓宽球形硅微粉增长空间。先进封装材料拓宽球形硅微粉增长空间。环氧塑封料是封装芯片的关键材料，而市场增量主要来自先进封装材料，2026 年全球先进封装市场预计占比提高至 50%，较 2020年提高 5pct。封装核心为环氧塑封料，其中 70%-9

6、0%为硅微粉，增加高品质球形硅微粉需求。预计 2025 年中国环氧塑封料用硅微粉市场规模望达到 45.2 亿元。产品性能匹配海外且具备价格及服务优势产品性能匹配海外且具备价格及服务优势，国产替代下市占率提升空间大。，国产替代下市占率提升空间大。公司多年研究攻克火焰法制备电子级球形硅微粉的一系列技术难题，2012 年实现量产后快速成长为公司主要盈利点。当前公司生产不同级别球硅在多个参数上已经超越国外同类厂商。且针对下游高端应用对材料严格要求，公司坚持对关键设备组件自主设计、安装及调试，保证产品性能保持领先。在保证产品质量性能基础上，公司产品价格较海外产品明显降低，同时根据客户需求定制化产品，与国