半导体级单晶硅材料下游应用-行业数据

表 1：刻蚀用单晶硅材料与芯片用单晶硅材料对比 ................................................ 5 表 2：神工股份主要产品核心参数 ........................................................................ 10 表 3：刻蚀用单晶硅材料行业主要市场参与者 ...................................................... 11 表 4：神工股份全资子公司主营业务 .................................................................... 12 表 5：神工股份募投项目情况 ............................................................................... 14 一、 半导体级刻蚀用单晶硅材料简介 半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。