【公司研究】光韵达-5G推升HDI钻孔格局进化智造航空奠定高弹性基石-20200305[23页].pdf

1、 守正 出奇 宁静 致远 信息技术 技术硬件与设备 5G 推升 HDI 钻孔格局进化，智造&航空奠定高弹性基石 一年该股与沪深一年该股与沪深走势比较走势比较 报告摘要报告摘要 稳健成长的激光智造龙头稳健成长的激光智造龙头。公司是国内领先的激光智能制造服务与解决 方案提供商，致力于利用“精密激光技术+智能控制技术”突破传统生产 方式，实现产品的高精密、高集成以及个性化生产，为全球制造业提供各 类精密激光制造服务和全面的创新智能设备解决方案。 上市后， 公司向激 光加工制造的下游横向延伸， 2017 年收购金东唐切入智能终端检测行业， 2019 年收购通宇航空进入航空飞行器零部件领域，目前已经形成

2、了完备 的产业聚落。 HDIHDI 激光钻孔激光钻孔需求受需求受 5 5G G 带动规格带动规格大幅提升， 产能扩增和业务模式改善大幅提升， 产能扩增和业务模式改善 为成长奠定基础。为成长奠定基础。应用于 5G 智能终端的 HDI 板因规格进阶，主板集 成度、孔密度、孔径尺寸和线宽线距的要求都大幅提升：板密度与孔 数量翻倍以上提升， 孔径与线距向 80um 甚至更低进化。 对于 HDI 厂商 而言，产线制程难度与投资规模迅速抬高，考虑到学习曲线和布局成 本，前道钻孔高阶制程的外协成为重要的行业趋势；光韵达作为激光 钻孔加工的头部企业， 今年已经先后与东山精密、 苏州悦虎等多家 HDI 厂商签订

3、了加工合作协议。对于公司而言，HDI 前道钻孔工序从过去 的补充式产能外包，向与客户共同协作的模式转变，是非常重要的产 业格局与地位变化，也是这一领域业绩快速成长的核心推动力。 顺利整合顺利整合成都通宇，成都通宇，3 3D D 打印打印与军工渠道的圆满嫁接与军工渠道的圆满嫁接。成都通宇航空主 要从事航空飞行器零部件开发制造，在工装、模具设计等领域具有一 定的技术储备和经营业绩，在航空航天应用领域具有较强的市场竞争 力，是光韵达向航空航天领域延伸的重要桥头堡，拓宽公司业务覆盖 面、增厚业绩成长。另外，3D 打印是激光制造的下游延伸之一，光韵 达在 3D 打印领域布局多年， 但受限于民用领域盈利模

4、式的匮乏， 一直 没有形成规模成长； 整合完成后， 通宇将逐步引进公司的 3D 打印工艺， 实现 3D 打印零件产品在航空军工领域的研制和应用。 航空航天零部件 产业的景气和 3D 打印技术的快速渗透， 是成都通宇未来顺利完成业绩 承诺的重要保障，也是上市公司的全新增长动力源。 走势比较走势比较 股票数据股票数据 总股本/流通(百万股) 250/156 总市值/流通(百万元) 3,855/2,402 12 个月最高/最低(元) 17.10/10.23 相关研究报告：相关研究报告： 光韵达（300227） 5G 催生 HDI 规 格升级， 激光智造龙头迎发展良机 -2020/01/12 证券分析

5、师：王凌涛证券分析师：王凌涛 电话：021-58502206 E-MAIL： 执业资格证书编码：S1190519110001 证券分析师证券分析师助理助理：沈钱：沈钱 电话：021-58502206-8008 E-MAIL： 执业资格证书编码：S1190119110024 (29%) (20%) (10%) (1%) 9% 19% 19/3/5 19/5/5 19/7/5 19/9/5 19/11/5 20/1/5 光韵达 沪深300 2020-03-05 公司深度报告 买入/维持 光韵达(300227) 目标价：24.30 昨收盘：15.42 公 司 研 究 报 告 公 司 研 究 报 告

6、太 平 洋 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 太 平 洋 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 公司深度报告公司深度报告 P2 5G5G 推升推升 HDIHDI 钻孔格局进化，智造钻孔格局进化，智造& &航空奠定高弹性基石航空奠定高弹性基石 守正 出奇 宁静 致远 自动化和智能化装备与行业头部客户自动化和智能化装备与行业头部客户协同共进协同共进。金东唐是公司智能装 备的实施主体，过去聚焦于手机电性测试与检测，下游客户涵盖鹏鼎 等 A 客的一线供应商。近年来公司在自动化和工业视觉等领域重点发 力，在面板的光学与外观检测、电池封包的焊接与封装等应用领域引 入