【研报】琰究智能汽车行业系列五:汽车智能开启拥抱产业变革-210429(148页).pdf

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Al心片引领者,软件开发生态完备1 Onn芯片算力达200TOPS, 2021年量产,通过不同组合可满足L2-L5自动驾驶,最高2 ,00TOPS, 2021年4月13日发布最新一代超算力芯片Alan,单芯片算力达1,000TOPS, 可满足L5需求, 预计2023年提供样品,2025年大量装车1拥有完备软件开发生态(操作系统Drive OS+中间件Drive Works+软件堆栈Drive AV)。工具链稳定,开放程度高,从各大车企下一代自动驾驶平台方案选用上来看,英伟达优势显著,有望复刻高通智能座舱霸主地位德赛西威为目前国内唯一合作伙伴。 负责底层、中间层软件编写以及硬件制造,保障功能和信息数据安全全栈自研,全新车型P5搭载激光雷达1技术能力:全栈自研,除特斯拉外唯。具备从感知、定位、规划、控制到基于数据的功能迭代升级全栈式软件开发能力;2021年NGP公测版正式向用户开放,单月行驶里程超百万公里、芯片选用: Xpilot2 5选用Moibleye EyeQ4,Xxpilot3 0转向英伟达Xavier,基于英伟达Drive OS底层操作系统进行上层软件开发,域控制器硬件由德赛西威提供,Xpilot3 .5延续使用英伟达Xavier、路线: P5搭载激光雷达冗方案(视觉为主。激光雷达为辅),2021年4月14日发布,计划2021Q4正式量产上市

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