【研报】琰究智能汽车行业系列五：汽车智能开启拥抱产业变革-210429（148页）.pdf

上传人：木***

编号：35587

2021-05-06

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Al心片引领者，软件开发生态完备1 Onn芯片算力达200TOPS, 2021年量产，通过不同组合可满足L2-L5自动驾驶，最高2 ,00TOPS, 2021年4月13日发布最新一代超算力芯片Alan，单芯片算力达1,000TOPS，可满足L5需求，预计2023年提供样品，2025年大量装车1拥有完备软件开发生态(操作系统Drive OS+中间件Drive Works+软件堆栈Drive AV)。工具链稳定，开放程度高，从各大车企下一代自动驾驶平台方案选用上来看，英伟达优势显著，有望复刻高通智能座舱霸主地位德赛西威为目前国内唯一合作伙伴。负责底层、中间层软件编写以及硬件制造，保障功能和信息数据安全全栈自研，全新车型P5搭载激光雷达1技术能力:全栈自研，除特斯拉外唯。具备从感知、定位、规划、控制到基于数据的功能迭代升级全栈式软件开发能力;2021年NGP公测版正式向用户开放,单月行驶里程超百万公里、芯片选用: Xpilot2 5选用Moibleye EyeQ4，Xxpilot3 0转向英伟达Xavier,基于英伟达Drive OS底层操作系统进行上层软件开发，域控制器硬件由德赛西威提供，Xpilot3 .5延续使用英伟达Xavier、路线: P5搭载激光雷达冗方案(视觉为主。激光雷达为辅)，2021年4月14日发布，计划2021Q4正式量产上市

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