1、1中邮证券2024年6月13日如何撰写行业研究框架证券研究报告吴文吉中邮证券研究所 电子团队行业投资评级：强大于市|维持2请参阅附注免责声明目录发展动力市场空间消费需求政府政策竞争格局行业规律产业链规律商业模式成长路径行业估值公司估值公司筛选fYeZcWdXbUbUcWeUaQdN7NpNpPmOrNiNqQsMlOpOoR7NoPqQwMpNxPwMqRyR3请参阅附注免责声明发展动力资料来源：台积电，英伟达，半导体行业观察，芝能智芯，中邮证券研究所技术演进端侧变化科学创新2D2D+2.5D3D4DDUVEUVCPOMRAMN7+(7nm)A16(1.6nm)先进应用201920262027

2、RRAMIGBT SiCDDR1 DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 DDR6 Hopper架构Rubin架构Blackwell架构4IGBT请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所市场空间成熟制程现有技术SiC先进制程DDR5接口芯片存量市场增量市场技术演进终端应用/渗透率新技术路径9u3Kd4R4Lpc6sOHMa5ZOCNwQZo0iRPQ/OHYhUfVBExQflpyRwlEkIBXfQybwJSqM5010020030040050060020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q120

3、Q1-24Q1 国内IC设计公司平均存货周转天数功率SoC模拟存储传感器MCU请参阅附注免责声明资料来源：canalys，iFind，共研产业咨询，中国汽车工业协会，中国经济网，中邮证券研究所消费需求终端销量库存新技术渗透率消费品年销售备货长短终端产品全球AI手机渗透率20235%2028E54%中国新能源汽车渗透率202332%2024E40%全球TWS耳机出货量20233.86亿台2024E5亿台6请参阅附注免责声明资料来源：科技智囊，创新研究，芯师爷，芯智讯，财联社，澎湃网等，中邮证券研究所政府政策直接融资财税政策关税壁垒国际贸易壁垒本地政策扶持融资渠道研发项目支持产业投资人才补贴资本市

4、场股市非关税壁垒2022年芯片与科学法案半导体和数字产业发展战略半导体未来技术路线图欧洲芯片法大基金一，二，三期先进计算芯片更新规则、半导体制造物项更新规则外汇法法令修正案 有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例7请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所竞争格局60%30%10%供应商份额划分80%15%5%供应商份额划分客户强势低门槛领域供应商强势高门槛领域8请参阅附注免责声明资料来源：iFind，SIA，BCG，尚普研究院，中邮证券研究所行业规律行业规律全球IC产业链分工（以某款智能手机AP为例）设计设备商业化应用材料制造单机价值量毛利率周期区域产品特性区域制造分工季度收入、库存短周期

5、中周期长周期主芯片厂商汽车电子功率半导体9请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所产业链规律研发费用拆分研发工程费（流片费用）+职工薪酬+股份支付的占比研发人员的增长固定资产在建工程折旧及摊销存货分类合同负债上游中游下游订单产线研发10请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所商业模式制造类产品类客户公司供应商11请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所成长路径内生增长外延扩张126倍3倍2倍1.5倍1倍PB请参阅附注免责声明行业估值资料来源：中邮证券研究所PSPE中游制造类企业早期初创期企业有稳定利润企业 只有收入，还未盈利 利润转正，开始小幅盈利 主要业务增速40+%收入增速30%，全

6、部业务处于国际竞争水平，参考国际公司PE13请参阅附注免责声明资料来源：iFind，中邮证券研究所公司估值薄膜 50 xICP 50 xCCP 50 x清洗 30 x炉管 30 x薄膜 50 xICP 50 xCCP50 x清洗 30 x2024年PE估值 总市值1800亿元400亿元1000亿元400亿元注：2024年PE估值为iFind一致预测，总市值根据2024/6/13收盘数据粗略估计14请参阅附注免责声明公司筛选资料来源：中邮证券研究所破坏性创新现有产品符合技术路径未来演进方向短期状态未来潜力破坏性创新新产品开拓新的技术路径分支财报指标分析收入