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2、RRAMIGBT SiCDDR1 DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 DDR6 Hopper架构Rubin架构Blackwell架构4IGBT请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所市场空间成熟制程现有技术SiC先进制程DDR5接口芯片存量市场增量市场技术演进终端应用/渗透率新技术路径9u3Kd4R4Lpc6sOHMa5ZOCNwQZo0iRPQ/OHYhUfVBExQflpyRwlEkIBXfQybwJSqM5010020030040050060020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q120

3、Q1-24Q1 国内IC设计公司平均存货周转天数功率SoC模拟存储传感器MCU请参阅附注免责声明资料来源：canalys，iFind，共研产业咨询，中国汽车工业协会，中国经济网，中邮证券研究所消费需求终端销量库存新技术渗透率消费品年销售备货长短终端产品全球AI手机渗透率20235%2028E54%中国新能源汽车渗透率202332%2024E40%全球TWS耳机出货量20233.86亿台2024E5亿台6请参阅附注免责声明资料来源：科技智囊，创新研究，芯师爷，芯智讯，财联社，澎湃网等，中邮证券研究所政府政策直接融资财税政策关税壁垒国际贸易壁垒本地政策扶持融资渠道研发项目支持产业投资人才补贴资本市

4、场股市非关税壁垒2022年芯片与科学法案半导体和数字产业发展战略半导体未来技术路线图欧洲芯片法大基金一，二，三期先进计算芯片更新规则、半导体制造物项更新规则外汇法法令修正案 有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例7请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所竞争格局60%30%10%供应商份额划分80%15%5%供应商份额划分客户强势低门槛领域供应商强势高门槛领域8请参阅附注免责声明资料来源：iFind，SIA，BCG，尚普研究院，中邮证券研究所行业规律行业规律全球IC产业链分工（以某款智能手机AP为例）设计设备商业化应用材料制造单机价值量毛利率周期区域产品特性区域制造分工季度收入、库存短周期

5、中周期长周期主芯片厂商汽车电子功率半导体9请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所产业链规律研发费用拆分研发工程费（流片费用）+职工薪酬+股份支付的占比研发人员的增长固定资产在建工程折旧及摊销存货分类合同负债上游中游下游订单产线研发10请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所商业模式制造类产品类客户公司供应商11请参阅附注免责声明资料来源：中邮证券研究所成长路径内生增长外延扩张126倍3倍2倍1.5倍1倍PB请参阅附注免责声明行业估值资料来源：中邮证券研究所PSPE中游制造类企业早期初创期企业有稳定利润企业 只有收入，还未盈利 利润转正，开始小幅盈利 主要业务增速40+%收入增速30%，全

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