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1、光通信系列报告一：AI需求与产品高端化，共驱光模块市场增长新周期目AI算力驱动光模块全链上行，国产替代构筑产业新生态：AI算力需求持续扩张，光模块产业景气度延续上行，并为产业链各环节带来机遇。（1）需求侧：高规格产品进入量产放量期。全球数通市场成为行业核心驱动力，800G筑底，1.6T突破，带来新一轮产品周期。（2）价值链：上游核心器件价值占比提升，产业价值进一步向光芯片等部件集中。（3）国产替代：中国在封装环节全球领先，但破局高端光/电芯片的海外垄断，是实现自主可控的核心卡点。目产业重心上移，26年光模块市场或迎AI需求扩容与高端结构新一轮AI算力建设驱动高速光模块需求高增。预计26年全球云

2、厂商资本开支将延续上行通道，叠加AI集群扩容、新一代算力平台放量，以及1.6T/CP0等技术落地，共同构成核心驱动力。产业呈现双路径演进：其一，Scale-out通过叶脊架构横向扩展，光模块需求以“乘数效应”放大；其二，Scale-up通过突破铜缆带宽与距离限制，推动高端光模块在GPU机柜互联与内存池化等应用中加速渗透。目光模块向高端化加速驱动价值跃升，新技术指明行业主线：目投资建议：光模块产业正经历技术快速迭代与需求集中释放的明确周期，800G产品已成为驱动业绩增长的核心主线，而1.6T的规模化商用预计将于2026年全面启动。在这一过程中，行业的高技术壁垒与规模门槛加速了市场份额向兼具技术领

3、先能力和批量交付实力的头部企业聚集。建议重点关注在高速率光模块领域已建立起稳固市场地位、具备深厚技术积累和关键客户资源优势的龙头企业：在800G/1.6T产品量行业深度分析相关报告产及硅光、CPO、OCS等多元技术布局上持续引领的全球行业龙头中际旭创；凭借垂直整合与成本控制能力深度绑定北美云厂商、800G产品实现规模交付并正推进1.6T产能爬坡的新易盛；以及作为上游核心光器件供应商，直接受益于头部客户需求上修并已切入下一代CPO技术供应链的天孚通信。目风险提示：新技术发展不及预期；AI应用发展不及预期；市场竞争加剧；国际地缘政治风险。1.AI算力驱动光模块全链上行，国产替代构筑产业新生态1.1

4、.光模块是构建全球高速信息网络的基石部件在当今以光速定义信息传递效率的时代，光模块（OpticalTransceiver）作为实现光电信号转换的核心功能单元，是构建全球高速信息网络的物理基石。其核心作用在于发送端将算力设备产生的电信号，通过激光器(LD)转换为光信号，通过光纤介质进行高速、远距离、低损耗的传输；在接收端，光探测器(PD)则负责将承载信息的光信号精准地重建为电信号，确保信息的完整接收与处理。作为连接电子与光子两大领域的关键接口，光模块作为数据世界的“翻译官”，已成为现代通信系统中实现高效数据交换不可或缺的核心器件。(divcenter)图1.光模块的作用是实现光电信号转换(/di

5、vcenter)光模块的分类可从多个维度理解，在封装、速率、模式及波长等多维度的不断演进，共同支撑了数据中心和运营商网络的持续提速与扩展：在封装形态上，当前产业仍以可插拔式为主，随着速率演进形成了SFP/SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、QSFP-DD/OSFP等主流封装，但在高速互联对电通道提出更高要求的推动下，封装正加速向OB0、NPO以及与交换芯片深度绑定的CPO/OI0架构升级，以提升带宽密度与能效。在速率维度，市场正从100G/200G快速迈向400G/800G，并在超大规模数据中心与AI集群推动下走向1.6T乃至3.2T，不同场景对短距SR/长距LR/超长距ZR等规格

6、呈现差异化需求。从光纤模式来看，光模块分为单模与多模：单模模块一般采用1310nm、1550nm波长，匹配单模光纤用于长距、大容量传输；多模模块通常采用850mathsfnm波长，匹配多模光纤，用于更经济的短距互联。在中心波长与“颜色”维度，常规的850nm/1310nm/1550nm光模块属于“灰光”，波长单一；而“彩光”光模块包含CWDM和DWDM，通过多波长复用在同一根光纤中实现多路信号无干扰传输，通过合波/分波可显著节省光纤资源，主要用于长距离与大容量骨干传输。1.2.光模块产业链：国产替代的机遇与挑战光模块产业链的价值主要集中在上游核心器件和中游封装测试环节，其中光器件长期占据总成本