《湖南大学:2025国产AI芯片软件生态白皮书(37页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《湖南大学:2025国产AI芯片软件生态白皮书(37页).pdf(37页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、国产 AI 芯片软件生态白皮书主编单位:湖南大学联合编写单位:北京智谱华章科技股份有限公司、清华大学北京邮电大学、新华三技术有限公司、南方科技大学2025 年 11 月编写人员编写人员湖南大学:湖南大学:陈果、曾一夫、陈禹澎、陈泽宇、徐方林、何冬北京智谱华章科技股份有限公司:北京智谱华章科技股份有限公司:鄢兴雨清华大学:清华大学:翟季冬北京邮电大学:北京邮电大学:张宇超新华三技术有限公司新华三技术有限公司:汪卫国南方科技大学:南方科技大学:李卓钊柏林云科技自媒体:柏林云科技自媒体:柏林说明:中国计算机学会(CCF)青年计算机科技论坛(YOCSEF)25-26年度“智算基础设施”系列技术论坛活动
2、的所有嘉宾和参与者对本文亦有重要贡献,特此感谢。目录一、背景和意义概述.11.1 背景.11.2 目的和意义.1二、AI 芯片软件生态核心组成与功能解析.32.1 基础支撑层:硬件算力的“翻译与调度中枢”.42.2 核心工具层:算力释放的“性能优化引擎”.52.3 框架适配层:开发者友好的“应用接口桥梁”.72.4 管理监控层:系统稳定的“运维保障屏障”.9三、国产 AI 芯片软件生态资源现状.133.1 国产 AI 芯片分类及代表性厂商.133.2 国产 AI 芯片软件生态各环节资源汇总与完善度对比.143.3 国产 AI 芯片软件社区活跃度对比数据表.243.4 本章小结.28四、结语.3
3、0附录一 AI 芯片硬件基础:理解软件生态所“指挥”的对象.31参考文献.34国产 AI 芯片软件生态白皮书1一、背景和意义概述一、背景和意义概述1.1 背景背景在科技竞争日益激烈的国际大背景下,以构建自主可控的 AI芯片及其软件生态战略为指引,我国 AI芯片近些年在技术创新与市场拓展方面均收获颇丰。以华为昇腾、寒武纪、地平线、沐曦、燧原科技、海光信息、壁仞科技、摩尔线程及天数智芯等为代表的一批本土企业,已成功推出一系列具有市场竞争力的 AI芯片产品,在国内市场形成了多厂商、多技术路线并行的活跃竞争格局。随着国产 AI芯片在算力、能效比等硬件指标上的突破,用户关注点已从“有没有”转向“好不好”
4、即软件生态的成熟度、兼容性与易用性。这里的“好不好”,其核心指向的已不再仅仅是芯片的理论峰值性能,而是其背后支撑的软件生态是否成熟、完善与开放。一个成熟的软件生态,是决定芯片价值能否充分释放的关键。它体现在很多方面,包括基础软件栈的完备性与稳定性、算子库的丰富度与高性能实现、编译工具链的智能化与高效性、以及对 PyTorch等业界主流 AI 框架的无缝兼容与深度适配能力、开发社区的活跃度等。对于广大的 AI开发者和企业用户而言,一个完善的软件生态意味着其现有的 AI应用、算法模型与开发工作流,能够以极低的迁移成本、甚至实现“无感”地部署到新的国产硬件平台上,从而避免大规模的代码重构和漫长的适配
5、调试周期。因此,软件生态的构建水平,不仅是衡量国产 AI芯片核心竞争力的关键标尺,更直接决定了其商业化落地的广度、深度以及最终能否赢得用户信任与市场份额。1.2 目的和意义目的和意义本白皮书的核心目的在于系统性地梳理和评估国产 AI芯片软件生态的发展现状,为产业界、学术界及政府部门提供一份客观的技术参考与决策依据。AI芯片软件生态主要由四层架构组成,包括基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层,各模块通过技术依赖-功能协同形成闭环,共同作用于 AI模型的训练与推理过程。然而,不同厂商在生态建设上呈现出显著差异:例如,华为昇腾通过国产 AI 芯片软件生态白皮书2自研软件栈,构建出一套完整的
6、自主软件生态体系;摩尔线程通过高度对标NVIDIA CUDA 生态,实现了极高的兼容性。本白皮书的意义体现在三个层面:(1)深度剖析 AI芯片软件生态,形成系统性介绍。将 AI芯片软件生态分为四层架构,包括基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层,剖析其概念与作用,介绍具体案例。(2)汇总国产AI芯片软件生态资源,形成资源指南。详细调研多款代表性国产 AI 芯片,汇总介绍其软件生态并给出资源链接,帮助企业和开发者根据自身应用场景(如训练、推理、边缘计算等)和技术栈基础,选择最适合的解决方案,避免盲目追求算力峰值而忽视生态兼容性的误区。(3)为政策制定提供参考。通过客观评估国产软件生态,为