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1、公 司 研 究 2025.11.09 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 骄 成 超 声（688392）公 司 跟 踪 报 告 25Q3 业绩超预期，先进封装超扫设备实现突破 分析师 赵璐 登记编号：S1220524010001 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 锂电专用设备 最新收盘价(人民币/元)109.58 总市值(亿)(元)126.82 52 周最高/最低价(元)120.61/35.43 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 事件：事件：公司发布 2025 年三季度报告，25 年前三季度实现营业收入 5.21 亿元，同比+2

2、8%；归母净利润 0.94 亿元，同比+360%；扣非归母净利润 0.76亿元，同比+673%；毛利率达 65.05%，同比+14pct；净利率达 16.71%，同比+12pct。单季度看，公司 Q3 实现营业收入 1.98 亿元，同比+20%，环比+13%；归母净利润 0.36 亿元，同比+137%，环比+5%；扣非归母净利润 0.30 亿元，同比+289%，环比+13%；毛利率 64.74%，同比+11pct，环比-1pct；净利率16.18%，同比+7pct，环比-2pct。公司公司 2.5D/3D2.5D/3D 先进封装超声波扫描显微镜顺利出货先进封装超声波扫描显微镜顺利出货,打破欧美

3、技术垄断打破欧美技术垄断。在人工智能等领域，2.5D/3D 先进封装技术通过堆叠多个芯片与中介层，成为突破摩尔定律限制的关键路径，同时立体结构对键合界面微小缺陷检测提出更高要求。针对此痛点，公司最新推出的 Wafer400 系列超声波扫描显微镜可检测 6、8、12 英寸晶圆，并提供在线全自动型、离线半自动型等多种方案，适配客户的不同需求，主要性能指标对标国际一线品牌，并在扫描效率、软件算法、智能化等方面取得多项突破。半导体半导体设备领域实现设备领域实现功率半导体功率半导体+先进封装双布局。先进封装双布局。在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波 PIN 针焊接机、超声波键合机、超声波扫

4、描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，其中可应用于半导体晶 圆级封装、2.5D/3D 封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。锂电锂电景气度回升景气度回升，继续深耕固态领域超声设备需求，继续深耕固态领域超声设备需求。锂电领域景气度已显著回升，公司与下游众多核心客户建立了长期稳定的合作，并紧跟客户产品升级与

5、设备更新需求，持续强化产品竞争力，稳固市场优势地位。固态电池领域，公司在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极配合客户需求。“设备设备+配件配件”商业模式持续为公司商业模式持续为公司业绩业绩保驾护航保驾护航。公司设备相关的配件包括焊头、底模、裁刀、劈刀、发生器、换能器等，一般情况下焊头及底模使用周期为 1-2 个月左右，换能器使用周期为 1 年左右。近年来，公司配件业务收入占比逐步提升，后续随着线束连接器超声波设备、半导体设备业务持续扩展，市场上存量的公司设备增多，以及公司针对焊头、底模、裁刀等配件加大研发力度并进行工艺改进和成本管控，该业务有望持续增长。盈利预测盈利预测

6、：预计公司 25-27 年实现营业收入 8.66/11.98/23.68 亿元，归母净利润 1.34/2.50/4.69 亿元，对应 PE 分别为 92.54/49.63/26.45 倍。公司拓展先进封装领域，推出半导体领域新设备，持续向好发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-33%0%33%66%99%24/11/925/2/825/5/1025/8/9骄成超声沪深300骄成超声(688392)公司跟踪报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 风险提示风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。