【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂-251110（11页）.pdf

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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/11 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业周报、月报备行业周报、月报 2025 年 11 月 10 日 长鑫长鑫 HBM3E 预计采用预计采用 MR-MUF 封装技术封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂特斯拉规划建设大型晶圆厂 行业周报行业周报 报告要点：报告要点：本周（本周（2025.11.3-2025.11.9）市场回顾）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周下跌 6.4%，英伟达和 AMD 跌幅在 7%以上，台积电、MPS 和博通跌幅在 4%-6%，Marvell 下跌 3%。2）国

2、内 AI芯片指数本周上涨 0.4%。寒武纪涨幅 4.2%，海光信息和兆易创新实现小幅上涨。澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技和通富微电跌幅达到 4%以上，长电科技和中芯国际分别下滑 2.7%和 0.3%。3）英伟达映射指数本周续涨1.4%，麦格米特和胜宏科技上涨13%和6.1%，工业富联、景旺电子、神宇股份和江海股份均出现小幅上涨。长芯博创、兆龙互连跌幅在 3%以上。4）服务器 ODM 指数本周下跌 9.0%，超微电脑和 Quanta 下跌 23.5%和 15.1%，Wistron 和 Wiwynn 下跌在 9.2%和 7.2%，鸿海精密和技嘉跌幅在 4%-6%。5）存储芯片指数本周续涨 5

3、.8%，整体存储市场景气度持续提升，存储芯片价格呈现一定程度的价格上涨，带动存储芯片指数持续上涨。6）功率半导体指数本周下跌 2.5%；国元 A 股果链指数下跌 0.3%，国元港股果链指数下跌 5.3%。行业数据行业数据 1）据 WSTS 数据，25Q3 全球半导体市场总额达到 2084 亿美元。美洲地区环比增长 22.2%，亚太地区增长 19.2%，中国增长 10.2%，欧洲增长 7.2%。2）据 Counterpoint 数据，2025Q3 全球智能手机市场呈现温和复苏，出货量同比增长 4%至 3.2 亿部，中国市场受需求疲软影响小幅下滑，而印度市场则创下销售额历史新高。3）据 Digit

4、imes数据，预计 2026 年全球智能手机出货量达到 12.55 亿台，增长约为2.8%。其中，中国以外市场增速达到 3.0%，中国市场增速约为 2.0%。重大事件重大事件 1）AI 推论产生的庞大资料量正驱动存储市场结构性成长，导致 NAND市场进入供应吃紧循环，价格出现明显增长。2）AI 服务器及高速运算等相关应用客户对 PCB 用量需求提升，高多层板钻孔难度高，带动高阶钻针用量大增，未来中长期需求仍保持旺盛。3）特斯拉正计划自建一座月产能最终高达百万片晶圆的大型工厂，并考虑与英特尔等公司合作制造芯片。4）长鑫存储计划于 2026 年上半年量产 HBM3，预计将采用 MR-MUF 封装技

5、术，有利于 16 层 HBM 以上高堆叠制程的优势。风险提示风险提示 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业 AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国 AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等。推荐推荐|维持维持 过去一年市场行情 资料来源：Wind 相关研究报告 国元证券行业研究-电子行业周报：长鑫送样高阶LPDDR5X，三星 26 年 HBM 产能售罄2025.11.03 国元证券行业研究-电子行业周报：长鑫向客户供样 HBM3，英特尔晶圆代工业务亏损收窄2025.10.27 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S00205231

6、20001 电话 021-51097188 邮箱 分析师 沈晓涵 执业证书编号 S0020524010002 电话 021-51097188 邮箱 -17%-2%13%28%42%11/112/95/108/811/6半导体与半导体生产设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2/11 目 录 1.市场指数.3 2.行业数据.6 3.重大事件.8 4.风险提示.10 图表目录 图 1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动.3 图 2：英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动.4 图 3：国内存储芯片指数波动.4 图 4：国内功率半导体指数波动.4 图 5：A 股果链指数.5 图