盛合晶微：盛合晶微半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）.pdf

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1、 盛合晶微半导体有限公司盛合晶微半导体有限公司 SJ Semiconductor Corporation（住所：PO Box 309,Ugland House,Grand Cayman KY1-1104,Cayman Islands）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书招股说明书（申报稿）（申报稿）保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）（住所：北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）联席主承销商联席主承销商 （住所：广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入

2、大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。本公司的发行申请尚需经上交所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书（申报稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用，投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为投资决定的依据。盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）招股说明书 1-1-1 致投资者的声明 一、发行人上市的目的（一）抓住机遇，持续创新，服务国家战略，推动新质生产力发展 发行人是中国大陆最早开展并实现 12 英寸中段高密度凸块制造量产的企业

3、之一，满足当时最先进的 28nm、14nm 等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要，共同推动了中国大陆高端集成电路制造产业链整体水平的提升。当前，高算力芯片是我国数字经济建设和人工智能发展的核心硬件，也是我国利用新质生产力实现经济社会高质量发展的重要引擎。包括 2.5D 和 3DIC 在内的芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案，具有重要的战略意义。但是，目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小，发行人希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务国家战略，推动新质生产力发展。（二）保留

4、和吸引顶尖人才，持续攻克行业前沿命题 集成电路先进封装行业越来越成为芯片系统性能提升的重要平台，具有创新力度强、综合性技术要求高等特征，是典型的人才密集型行业，对业内人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。特别地，对于行业前沿的芯粒多芯片集成封装领域，由于中国大陆起步较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验，能胜任相应工作岗位的顶尖人才较为稀缺。发行人希望通过上市长期保留核心技术骨干、持续吸引全球顶尖人才、推动未来长远健康发展，通过自主创新不断攻克集成电路先进封测行业前沿命题。（三）优化治理结构，与投资者共享成长价值 发行人希望通过上市进一步优化治理结构，积极吸纳投资者尤其是机构和

5、中小投资者的意见建议，监督发行人勤勉、高效和合理运行，形成相互制衡的治理结构，为发行人未来的可持续发展奠定基础。报告期内，发行人持续保持在中段硅片加工和晶圆级封装业务领域的领先地位，并在高附加值、高增长的芯粒多芯片集成封装业务领域实现了关键突破，营业收入快速提升，盈利能力显著增强，未来仍将充分受益于数字经济建设和人工智能发展带来的高速盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）招股说明书 1-1-2 增长机遇。发行人希望与投资者共享成长价值，满足投资者合理投资诉求。二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人建立健全了完善的现代企业制度，已按照公司法证券法

6、和公司章程及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。发行人股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。着眼于发行人的长远和可持续发展，切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，以及提高股东对发行人经营和分配的监督、稳定投资者预期，发行人制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，