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1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20252025 年年 1111 月月 0202 日日 电子电子 行业周报行业周报 三星三星与与英伟达英伟达共建人工智能工厂共建人工智能工厂，高通高通入局入局 AIAI 芯片市场芯片市场 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 -4.0 17.2 25.9 绝对收益绝对收益 -4.0 31.1 45.1 马良马良 分析师分析师

2、 SAC 执业证书编号：S1450518060001 相关报告相关报告 谷歌与 Anthropic 达成大单合作，存储芯片“超级周期”加速 2025-10-26 端侧 AI 点燃新一轮电子周期，SOC 有望迎来“戴维斯双击”时刻 2025-10-24 英伟达发布 800VDC 架构白皮书，存储涨价持续三星业绩大幅增长 2025-10-19 商务部发布“稀土出口管制决定”，台积电 10 月 16 日召开 25Q3 法说会 2025-10-12 OpenAI 与 AMD 达成重磅协议，三星、SK 海力士加入“星际之门”2025-10-08 三星三星与与英伟达英伟达达成合作达成合作，共建共建 AIA

3、I 工厂工厂联合开发联合开发 HBM4HBM4 据新浪财经 10 月 31 日新闻，英伟达 CEO 黄仁勋访韩期间，三星半导体宣布与英伟达达成两项关键合作：共同建设“AI 工厂”，并联合开发下一代 HBM4 内存。AI 工厂将整合芯片设计、制造、设备与运营全环节，构建统一智能平台，通过 AI 实时优化生产流程，实现智能制造升级。双方将借助 NVIDIA Omniverse 平台推进数字孪生技术，覆盖芯片制造全体系。在 HBM4 开发方面，三星将采用其第六代 10 纳米级DRAM 与 4 纳米逻辑芯片，目标速度为每秒 1TBps，超越当前 JEDEC 标准。双方还计划将 AI 工厂模式扩展至全球

4、制造中心，构建融合 AI 与机器人的智能制造生态。高通发布高通发布人工智能人工智能芯片，芯片，进军数据中心进军数据中心 AIAI 市场市场 据第一财经 10 月 27 日新闻，高通宣布推出人工智能芯片 A1200 和A1250，正式进军数据中心 AI 市场。该芯片基于类图形处理单元架构的解决方案，采用神经处理单元（NPU）技术，每卡配备 768GB 的 LPDDR内存，可提供更高的内存容量和更低的成本。其中，A1200 芯片可作为独立组件、插入现有设备的扩展卡，或作为由高通提供的整机机架服务器的一部分，其客户包括将降低 AI 推理成本的人工智能初创公司 Humain，该公司计划从 2026 年

5、开始基于这款新芯片内部部署 200兆瓦的算力。高通此次入局，改变了 AI 芯片市场的竞争格局。此前英伟达凭借全面的软件和硬件生态系统，在 AI 训练和推理市场占据主导地位，而高通通过定制化 CPU 与英伟达 GPU 的协同设计，既规避了直接对抗传统芯片巨头的风险，又抓住了混合架构算力的核心需求。三星半导体部门三星半导体部门 Q3Q3 业绩亮眼业绩亮眼，印证印证存储芯片业务强劲复苏存储芯片业务强劲复苏 据 IT 之家 10 月 30 日消息，三星电子半导体部门公布第三季度营业利润同比大幅增长 80%，增幅远超市场预期，表明全球 AI 需求正推动存储业务的强劲复苏。三星表示，明年将重点推进下一代高

6、带宽存储器 HBM4 的大规模量产，该产品专为与英伟达的 AI 加速器协同工作而设计。公司同时呼应了 SK 海力士的预测：人工智能领域的资本支出热潮将在本季度持续，并延续至明年。根据市场研究机构 Counterpoint 的数据，受 AI 相关投资推动，通用型 DRAM 和 NAND 芯片的价格与销量双双上升，三星已在第三季度重新夺回全球内存芯片制造商营收第一的位置。-10%0%10%20%30%40%50%2024-112025-032025-072025-10电子电子沪深沪深300300 998685652 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业周报行业周报/