半导体设备行业深度报告：美对华限制升级行业景气度高企国产替代可期-220829（30页）.pdf

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1、 请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年年 08 月月 29 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 半导体设备半导体设备行业行业 美对华限制升级，行业景气度高企，国产替代可期美对华限制升级，行业景气度高企，国产替代可期 半导体设备半导体设备行行业业深度报告深度报告 看看好好 投资要点投资要点 晶圆厂资本开支高企，下游需求旺盛，半导体设备行业高景气。晶圆厂资本开支高企，下游需求旺盛，半导体设备行业高景气。半导体设备占晶圆厂产线投资比重约 70%-80%，行业下游需求与晶圆厂资本开支息息相关。2020 年以来，全球半导体行业资本开支节节攀升，2022 有望进一步提升至 190

2、4 亿美元，较 2021年同比增长 24%。近年来，中国大陆半导体设备市场快速发展，国内市场增速优于全球，目前市场规模已位居全球首位，尤其在中美科技竞争的背景下，预计下游国产晶圆厂逆周期投资将成为常态，对上游设备需求构成强大支撑。目前，国内半导体设备龙头厂商合同负债和存货水平均处于高位，在手订单充裕，未来业绩高增长确定性高。全球全球半导体设备市场规模巨大，国产化率尚不足半导体设备市场规模巨大，国产化率尚不足 20%20%，国产替，国产替代空间广阔。代空间广阔。全球半导体设备以前道晶圆制造设备为主，市场规模近 600 亿美元，市场占比高达 85%。但由于晶圆制造企业对新设备技术先进性、设备可靠性

3、等方面要求较高，客户粘性强，行业壁垒极高，全球半导体设备市场基本被美国 Applied Material、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL 和 DNS、美国 KLA等国际巨头垄断，国内半导体设备市场国产化率尚不足 20%。目前，美国对中国大陆半导体设备限制升级，全面禁止 14nm以下先进制程半导体设备销往中国大陆，半导体设备作为“卡脖子”核心环节，国产替代进程未来有望加速。晶圆制造半导体设备种类繁多，国产厂商在细分领域已有所突晶圆制造半导体设备种类繁多，国产厂商在细分领域已有所突破，破，未来有望借助政策东风加速国产替代。未来有望借助政策东风加速国产替代。在前道晶圆制造中，共有七大工艺

4、步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等，不同工艺环节对应不同的专用设备，主要包括光刻设备、薄膜沉积设备、刻蚀机、CMP 设备、离子注入机、量测设备、清洗机、热处理设备等。其中，光刻机技术壁垒最高，上海微电子国产首台 28nm 光刻机正进行下游客户验证；刻蚀机国产化率最高，中微公司已实现 5nm 国产替代，产品已进入国际一流晶圆厂产线；薄膜沉积 市场数据（市场数据（20202 22 2-0 08 8-2626）行业指数涨幅行业指数涨幅 近一周-8.61%近一月 6.25%近三月 15.27%重点重点公司公司 公司名称公司名称 公司代码公司代码 北方华创 00

5、2371.SZ 中微公司 688012.SZ 行行业指数业指数走势图走势图 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 研究员研究员 张志刚 执业证书编号：S0070519050001 电话：010-83991712 邮箱： 相关报告相关报告 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 2 设备技术工艺繁多，国产龙头厂商北方华创、拓荆科技、中微公司等全面布局，部分产品已至 14nm 先进制程；化学机械抛光为晶圆表面平坦化关键设备，华海清科 12 英寸 CMP 设备实现产业化应用；半导体清洗设备主要为日本企业占主导地位，盛美上海已实现国产突破，国产化率已超 20

6、%。随着国产厂商在细分领域逐渐取得突破，未来有望借助政策东风加速国产替代。投资建议投资建议：半导体设备技术壁垒高，国产替代前景广阔，在美国对华半导体设备限制升级的背景下，国内龙头厂商在国产替代趋势下中长期成长属性强，未来业绩确定性高。建议从两个方面关注投资机会，一是，半导体晶圆制造工艺繁多，不同环节所用半导体设备大有不同，由此导致半导体设备种类较多，具备综合实力的半导体设备平台型企业较为稀缺，建议重点关注，如北方华创、中微公司；二是，在半导体设备细分领域已有突破，未来有望受益于下游客户导入放量的细分领域龙头厂商，如拓荆科技、华海清科等。风险因素：风险因素：半导体设备行业下游需求不及预期；国产半