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1、 1/17 泛半导体产业投资版图梳理报告 2/17 序言 INTRODUCTION 此份泛半导体产业投资版图梳理报告以我国半导体行业设计领域为研究核心，制造、封测及产业链上游的设备、材料等领域为延伸，对中国半导体行业投资环境及技术发展进行了初步研究。通过对近两年业务与技术较为成熟的上市公司和一级市场获投资较为频繁企业的分析，报告对我国半导体行业发展的优势领域和短板进行了整理和解读。相比于其他机构的行研，我们更多地关注国家大基金以及投资机构的投资领域，总结了一些趋势的变化，并结合投资市场的数据产生了一些洞察。另外，我们也对未来中国半导体行业的发展重点进行简单的分析，我们认为当下中国的半导体产业发

2、展还存在诸多需要攻坚的领域，包括材料、工业软件、制造设备、存储芯片设计等。未来，我们也将继续关注半导体行业的发展动态与投资市场的风向，进行更深入的探讨，为后续在半导体领域的布局给出一些参考意见及相关数据支撑。注：本报告以中国大陆为研究范围，未包含港澳台地区。3/17 9.17%5.41%12.64%3.40%26.89%集成电路 15.82%26.68%分立半导体 光电子 传感器 逻辑器件 存 储 器 微处理器 模拟器件 1、中国泛半导体产业发展概述 1.1 发展背景 纵观过去半个世纪，半导体产业的迅猛发展为现代信息技术革命提供了基础。如今，半导体已经成为人们日常生活中的一部分，小至智能手机、

3、智能手表，大到卫星、飞机，半导体已经无处不在。根据应用场景的不同，半导体可以分为四个大类，分别是：集成电路、分立器件、光电器件及传感器。半导体 集成电路 分立器件 光电器件 传感器 集成电路是四类半导体器件中应用最为广泛的，据世界半导体贸易统计协会统计，2020 年集成电路占全球半导体各类器件市场的 82.03%，相比 2019 年占比 80.8%又有一定提升。2020 年半导体各类器件市场规模占比 数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）集成电路主要分为数字集成电路和模拟集成电路，其中数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路；存储器是用来存储程序和

4、各种数据信息的记忆部件；微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作；模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。集成电路分类 4/17 市场方面，据 WSTS 统计数据，自 2017 年起全球半导体销售规模已经连续四年超过4000 亿美元。2019 年，由于存储芯片厂商产能扩张，市场供大于求；且模拟芯片需求也有所下降，导致世界半导体销售规模出现下滑。随后的 2020 年，疫情导致芯片出现短缺，全球销售规模又随价格波动和需求的增长而小幅上扬。2015-2020 年全球半导体销售规模及增长率 2015 2016

5、 2017 2018 2019 2020 市场规模（亿美元）市场增长率 数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）从区域分布来看，WSTS 统计结果显示，2020 年亚太地区(除日本)半导体市场规模为2675.90 亿美元，占全球市场的 61.78%。2020 年全球主要地区半导体市场规模（亿美元）21.60%4122.21 4687.78 13.70%4123.07 4331.45 3351.68 3389.31 1.10%5.05%-12%5/17 数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）1.2 行业态势 半导体产业链主要可以分为上中下游三大模块以及半导体行业的支撑产业，上游为芯片设

6、计行业，中游是芯片的制造以及封装测试，下游是芯片的终端应用。半导体原材料以及制造设备是整个行业的支撑产业。半导体产业链结构 其中，芯片设计较为独立，方向也比较多样；芯片制造和封测是主要技术领域，涉及工艺复杂。因此半导体行业主要存在三种商业模式：Fabless 模式、Foundry 模式和 IDM模式。模式 商业模式 代表厂商 6/17 Fabless 专注于芯片设计研发，制造、封装测试等环节外包给专业厂商 华为海思、英伟达 Foundry 晶圆代工 中芯国际、台积电 IDM 覆盖从芯片设计到制造、封装测试全流程 英特尔、三星 在整个芯片产业链中，我国除了上世纪七十年代起步的封测技术较为领先外，