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1、证券研究报告:电子|公司点评报告市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-102024-122025-032025-052025-072025-10-19%-9%1%11%21%31%41%51%61%71%珂玛科技电子资料来源:聚源,中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价(元元)59.01总总股股本本/流流通通股股本本(亿亿股股)4.36/1.47总总市市值值/流流通通市市值值(亿亿元元)257/8652 周周内内最最高高/最最低低价价80.18/47.72资资产产负负债债率率(%)22.8%
2、市市盈盈率率72.85第第一一大大股股东东刘先兵研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:珂珂玛玛科科技技(3 30 01 16 61 11 1)半半导导体体陶陶瓷瓷结结构构件件增增长长强强劲劲,加加热热器器持持续续放放量量l投投资资要要点点半半导导体体领领域域结结构构件件产产品品增增长长强强劲劲。半导体领域是公司产品的主要应用方向,公司在 2025H1 及 2024 年同期来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为 4.37 亿元和 3.05 亿元,占先进陶瓷材料零部件收入
3、的比例分别为 91.59%和 89.52%。2025H1,得益于中国半导体市场持续扩张,中国半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进,下游半导体领域客户采购需求快速增长,带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品,2025H1 销售收入为 2.79 亿元,同比+66.06%。半半导导体体“功功能能-结结构构”一一体体模模块块化化产产品品持持续续放放量量。2025H1,半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品,装配于 SAC
4、VD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备,部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时,静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产,并在2025H1形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品,2025H1 销售收入为 1.58 亿元,同比+15.66%。拟拟发发行行可可转转债债扩扩建建结结构构功功能能模模块块化化陶陶瓷瓷部部件件。公司向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过 7.5 亿元用于 1)结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目(拟投入募集资金 4.88 亿元),项目将重点建设静电卡盘生产线,并扩建陶瓷加热器产能,以满足我国半导体设备领域日益紧迫的关键零
5、部件国产替代需求;2)半导体设备用碳化硅材料及部件项目(拟投入募集资金 5,200 万元),拟在安徽现有碳化硅材料工厂基础上,租赁厂房购置生产设备扩建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂;3)补充流动资金(拟投入募集资金 2.1 亿元)。l投投资资建建议议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11/15/19亿元,实现归母净利润分别为 4.2/5.8/7.8 亿元,维持“买入”评级。l风风险险提提示示技术研发及市场推广风险,产品与服务质量控制风险,经营规模扩大带来的管理风险。n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标发布时间:2025-10-16sH8l4VBPB1B+3sI6Oob
6、XMx5k/jDUV3RSSPfpwG2QHPG7StoVh3J2Jdn8czVGihd0请务必阅读正文之后的免责条款部分2项项目目 年年度度2 20 02 24 4A A2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E营业收入(百万元)857111914661907增长率(%)78.4530.5431.0230.01EBITDA(百万元)419.13589.89777.301020.72归属母公司净利润(百万元)310.97421.18577.81782.64增长率(%)279.8835.4437.1935.45EPS(元/股)0.710.971.3