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Rambus:2025 DRAM技术规模化演进以应对未来需求研究报告:挑战与机遇(英文版)(135页).pdf

上传人: 1****1 编号:925287 2025-09-28 135页 15.91MB

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根据《Scaling DRAM Technology to Meet Future Demands: Challenges and Opportunities》的内容,以下为全文关键点概括: 1. DRAM技术持续发展,以满足不断增长的需求。 2. DRAM架构包括细胞、阵列、数据路径和接口,不同架构针对不同市场。 3. DRAM接口和封装是不同DRAM类型之间的关键区别。 4. DRAM带宽和容量是关键资源,距离和岸线是关键因素。 5. DRAM技术面临挑战,如信号完整性、可靠性和成本。 6. 未来内存解决方案包括MRDIMM、SOCAMM、CXL和PIM/PNM。 7. 处理器在内存中(PIM)和近内存(PNM)可以提供更高的带宽和能效。 8. 需要解决商业化的挑战,包括PPA分析、标准化、系统级和软件级问题。 9. 随着DRAM技术的扩展,面临许多挑战,包括信号完整性、可靠性和成本。
DRAM技术如何突破瓶颈**? DRAM技术如何应对挑战**? DRAM技术的新趋势解析**?
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