【中邮证券】灿芯股份（688691）-灿集众能，芯务集成-250922（5页）.pdf

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1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级增增持持|首首次次覆覆盖盖个个股股表表现现2024-092024-122025-022025-042025-072025-090%21%42%63%84%105%126%147%168%189%灿芯股份电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）75.80总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）1.20/0.71总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）91/5452 周周内内最最高高/最最低低价价101.00/33.23资资产产负负债债率率

2、(%)21.3%市市盈盈率率135.36第第一一大大股股东东中芯国际控股有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:灿灿芯芯股股份份(6 68 88 86 69 91 1)灿灿集集众众能能，芯芯务务集集成成l投投资资要要点点完完成成流流片片验验证证项项目目数数量量同同比比增增长长奠奠定定量量产产业业务务基基础础，充充足足订订单单储储备备支支撑撑未未来来增增长长。2025H1，公司实现营业收入 2.82 亿元，受客户需求波动影响，公司本报告期营业收入同比有所下降，但一方面公司芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，且本报告期完成流片验证的项目数量亦同比增

3、长，为公司后续量产业务收入奠定了基础；另一方面公司 2025Q2 芯片量产业务收入环比增长 24.80%，呈现改善态势。2025H1，公司综合毛利率为 18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入占比下降，而全定制服务项目通常毛利率更高。公司2025H1 期间费用合计 1.33 亿元，较去年同期增加 2,715.37 万元，同比增长25.76%，主要系公司持续围绕“IP平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展，2025H1共发生研发费用 9,141.75 万元，同比增长 43.25%。受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影响，公司 2

4、025H1 实现归母净利润-6,088.23 万元，扣非归母净利润-7,005.56 万元。截至 2025 年6 月 30 日，公司在手订单合计金额为 8.61 亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单 3.07 亿元，芯片量产业务在手订单 5.54 亿元，充足订单储备支撑未来增长。深深耕耕主主营营业业务务，为为下下游游客客户户提提供供高高价价值值、差差异异化化的的一一站站式式芯芯片片定定制制服服务务。借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，公 2025H1 来自系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.50%

5、、65.16%和 9.34%。本报告期内，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，该芯片基于 SMIC 40LL 工艺，实现了 1,600 Mbps 的 DDR IO 接口吞吐率，支持 4 通道的激励输出和对比，同时每个通道拥有 256 组 Time-Sets 的 Edge 选择，实现了测试机台高速数字信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度信息动态调整内部电路的 Skew 值。目前，公司提供芯片设计服务的MRAM控制芯片项目持续推进，预计将于年内流片。另外，公司提供芯片设计服务的智能网络芯片在特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在此工艺平台上的首个项目。公司提供

6、芯片设计服务的单点LED驱动芯片目前已通过第一次MPW功能验证，预计将于年内NTO流片。“I IP P平平台台”研研发发取取得得积积极极进进展展，加加速速布布局局车车规规芯芯片片、人人工工智智能能、先先进进封封装装等等新新兴兴领领域域。报告期内公司持续围绕“IP平台”开展研发工作，在高速接口 IP、高性能模拟 IP 及系统级芯片平台方面持续取得研发进展。公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度，公司自研的车规 MCU 平台在本报告期内已经 MPW 回片，并完成点亮测试和基发布时间：2025-09-22请务必阅读正文之后的免责条款部分2本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。在人工智能、数