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1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2025-09-19 Table_Invest 优于大势优于大势 上次评级:优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend 涨跌幅（%）1M 3M 12M 绝对收益 18%46%115%相对收益 12%30%74%Table_Market 行业数据 成分股数量（只）488 总市值（亿）132,902.84 流通市值（亿）128,139.46 市盈率（倍）63.92 市净率（倍）5.51 成分股总营收（亿）34,723.73 成分

2、股总净利润（亿）1,294.61 成分股资产负债率（%）46.58 相关报告 2025 华为全联接大会之具身智能前瞻-20250915 2025 华为全联接大会&海思创新大会前瞻-20250912 Table_Author 证券分析师：李玖证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 证券分析师：武芃睿证券分析师：武芃睿 执业证书编号：S0550522110001 证券分析师：张禹证券分析师：张禹 执业证书编号：S0550524120002 Table_Title 证券研究报告/行业动态报告 昇腾昇腾铸芯、铸芯、超节点超节点织网，织网，华为算力华为算力跃升跃升新纪元新纪元-20

3、25 华为全联接大会解读华为全联接大会解读 报告摘要报告摘要：Table_Summary 2025 年 9 月 18 日，2025 华为全联接大会正式召开，继华为副董事长徐直军“以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式”演讲后，以昇腾芯片、超节点为代表的相关产品持续发布。昇腾与超节点昇腾与超节点新品性能优异新品性能优异，未来未来产品迭代产品迭代蓝图蓝图清晰。清晰。本次大会发布产品包括：1）昇腾芯片：保持“一年一代”迭代：2025Q1 发布 910C，2026-2028 年逐步推出 950PR/950DT、960、970。950 系列低精度计算与自研HBM 提升大模型训练效率，PR/D

4、T 面向推理与训练场景分工明确。960/970 实现算力、带宽翻倍。2）华为超节点：通过灵衢协议和 UB-Mesh架构，实现高可靠、高带宽、低时延的全光互联。从从 AI 标卡标卡到到超节点超节点集群，集群，华为算力产品华为算力产品覆盖覆盖多样化多样化需求。需求。具体超节点产品包括：1）超节点数据中心（Atlas 900/950/960 SuperPoD）：面向超大规模 AI 训练，采用 UB-Mesh 互联与灵衢协议，整机算力 EFLOPS 级，互联带宽高、时延低、可靠性强，可灵活扩展至上万卡规模；2）超节点集群（Atlas 950/960 SuperCluster）：在超节点基础上实现跨节点

5、组网，总算力可达 ZFLOPS 级，网络性能与能效显著提升；3）企业级风冷超节点服务器（Atlas 850/860）：面向企业级后训练与多场景推理，支持即插即用、高密度算力、风冷环境下高效散热，可按需扩展至千卡集群；4）标卡产品（Atlas 350）：适配高并发推理与多模态生成任务，单卡算力高、内存与访存优化，可覆盖从 10B 到 100B 参数模型的训练与推理需求。系统级创新弥补工艺短板，核心技术积累支撑算力跃升。系统级创新弥补工艺短板，核心技术积累支撑算力跃升。过去，华为长期受美国制裁，在先进制程上受限，单颗芯片与英伟达等海外头部算力公司存在差距，但华为依靠多年“联人、联机器”的积累，在联

6、接技术上投资，最终实现了万卡级超节点，以系统级思维优化产品与解决方案。今天，华为新品发布会给出了几大重要信号：1）HBM 实现了自研突破，昇腾新品采用自研 HBM HIBL 1.0（白鹭，带宽 1.6 TB/s）与 HIZQ 2.0（朱雀，带宽 4 TB/s），分别对应 HBM2e 与 HBM3 水准；2）华为逐步从“一颗芯片覆盖端、边、云”的全场景设计，转向针对不同计算场景的需求特征进行优化；3）昇腾从传统 SIMD 向 SIMD/SIMT 架构演进（SIMT 是 NVIDIA GPU 的典型模式）。华为算力产品在性能上逐步向行华为算力产品在性能上逐步向行业龙头靠拢，先进制程工艺缺乏、单一业