【研报】通信行业专题报告：通信全球产业链研究专题-20200317[24页].pdf

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1、民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 2020年03月17日 风险提示：全球疫情持续蔓延风险；5G建设不及预期；云计算产 业发展不及预期风险；产业政策风险等 通信行业/专题报告 推荐评级 通信全球通信全球产业链研究专题产业链研究专题 民生证券通信行业专题报告民生证券通信行业专题报告 分 析 师： 刘欣执业证号：S0100519030001 研究助理： 包江麟执业证号：S0100119080002 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明2 全球疫情蔓延牵动人心，我们梳理了通信基建及云计算全球产业链上下游概况，研究的目的：探究在

2、疫情逐步 发展及产业链全球化的背景下，国内主要通信基建和云计算厂商会受到怎样的影响。 5G基建产业链：电信产业全球分工明确，国内下游生产、整机装配实力强，上游半导体芯片原材料、设计、生产设备依 赖性强，综合产业链分布情况，我们判断，当外部环境发生变化时，海外运营商有可能放缓5G建设步伐，国外需求有所降低 ，但我国电信产业的半导体等供应链发生断裂情况概率较低，对5G基建建设进度影响有限，最大的不确定性将是半导体材料 和核心芯片的供应情况。短期看：华为、中兴等主设备商的前期芯片备货能够避免短时间能产品出现断供；长期看：过去两 年中兴、华为先后遭遇美国制裁的情况下，国内供应商进口替代进程加快，基站用

3、半导体芯片如FPGA、ADC/DAC、电源管 理芯片自研芯片已经开始广泛使用，未来基站芯片将逐步走向自主可控。 产业链分布与国家分工：5G基建作为开启工业数字化和万物互联互通新时代的重要抓手，涉及产业链极广，全球范围内的分 工在不断的整合和演变中也在不断分化细化。全球产业分布整体上看呈现区域布局的特点，美国垄断高端芯片与基础软件的 设计，日本负责供应上游半导体材料和部分高端元器件，欧盟则在主机装配和生产装备上具有优势，我国产业链较为完整且 整机实力突出，大多数的元器件、整机的封装、测试环节均在大陆进行，而台湾地区则是晶圆代工的主要生产线所在地。目 前我国的短板主要集中在芯片等核心元器件的设计和

4、部分半导体原材料的供给上。其中美国具有优势的芯片部分其生产和测 试环节集中于大陆和台湾地区，产品供应主要受国家政策影响，而日本企业习惯于将生产线放置于国内进行生产，随着外部 不确定性的加剧，有可能受到国内情况和国际物流情况变化的影响。 建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、 光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨 通光电、长飞光纤；PCB：深南电路(电子组覆盖)、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武汉凡谷、世嘉科技、大富科技； 风险提示：全球疫情持续蔓延风险；5G建设不及预期，云计算产业发展不及预期风险；产业政策风险等。 核心观点 qRpQnNsOnQt

5、NpNpOpQzQoN7N8Q7NtRqQnPmMlOnNoNlOoPuM8OrRyQuOmQtMvPtRoM 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明3 核心观点 云计算产业链：从全球产业链的角度，我们认为，在外部环境发生较大变化时，上游芯片生产交付和原材 料的供应成为关键。从上游供应来看：全球主要IC设计公司分布在美国和韩国；从生产制造环节来看：全球IDM厂商主要 在美国（Intel、镁光）、韩国（三星、海力士）；全球代工厂主要分布在台湾（台积电、联电）、韩国、美国（格芯），而 生产制造环节的原材料主要来自于日本，如硅晶圆市场基本被日本厂商垄断，两大日本供货

6、商全球市占率达到了50%。国内 在中下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂依赖性较强，芯片产业整体发展较为薄弱， 主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。绝大多数闪存、内存芯片也来自于美 国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破是关键。 我们认为：1）服务器/计算机：Intel、三星等公司以IDM模式为主，但在国内均有研发设计、生产制造、封测和销售的子公 司布局，此外如高通、AMD等主要代工厂在台湾，有望对冲一部分海外影响的冲击。若国际物流情况受疫情影响较大，则在 一定程度上会影响国内芯片供