【中邮证券】德邦科技（688035）-集成电路封装材料高增-250903（5页）.pdf

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1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-092024-112025-012025-042025-062025-08-6%10%26%42%58%74%90%106%122%138%德邦科技电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）52.30总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）1.42/0.89总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）74/4652 周周内内最最高高/最最低低价价61.62/23.37资资产产负负债债率率(%)22.

2、2%市市盈盈率率75.80第第一一大大股股东东国家集成电路产业投资基金股份有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:德德邦邦科科技技(6 68 88 80 03 35 5)集集成成电电路路封封装装材材料料高高增增l事事件件公司发布 2025 年半年度报告：2025H1 实现营收 6.90 亿元，同比+49.02%；归母净利润 4557.35 万元，同比+35.19%；扣非归母净利润 4428.72 万元，同比+53.47%。l投投资资要要点点集集成成电电路路封封装装材材料料

3、高高增增，产产品品结结构构持持续续优优化化。2025H1 公司实现营收 6.90 亿元，同比+49.02%；归母净利润 4557.35 万元，同比+35.19%。2025H1 新能源应用材料/智能终端封装材料/集成电路封装材料/高端装备应用材料分别实现营收 3.59/1.67/1.13/0.50 亿元，分别同比增长 38.35%/53.07%/87.79%/48.18%。毛利率方面，集成电路封装材料毛利率提升 3.68pcts 至 42.89%,驱动毛利结构优化。研研发发投投入入强强化化技技术术壁壁垒垒，产产能能扩扩张张支支撑撑长长期期增增长长。2025H1 公司研发投入 3777.35 万元

4、，同比+43.25%，占营收比重 5.47%，推动多领域技术突破：包括 COF 倒装薄膜底填胶通过头部客户验证、新能源动力电池用 MS 杂化树脂材料实现多车型量产等。产能方面，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能。同时公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透。国国产产替替代代与与 A AI I 算算力力需需求求共共振振，多多赛赛道道打打开开成成长长空空间间。公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。随

5、着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，集成电路封装材料市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司 UV 膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2 等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级 Underfill、AD 胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。l投投资资建建议议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入15.59/19.55/23.63 亿元，分别实现归

6、母净利润 1.50/2.14/2.80 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示产品迭代与技术开发风险；半导体行业周期波动风险；市场竞争发布时间：2025-09-03请务必阅读正文之后的免责条款部分2加剧风险；原材料价格波动风险；产能释放不及预期风险。n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 24 4A A2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E营业收入（百万元）1167155919552363增长率(%)25.1933.6025.4420.87EBITDA（百万元）148.82270.57368.88459.4