半导体行业深度：国产替代2.0新兴需求崛起-220807（79页）.pdf

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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|行业深度 2022 年 08 月 07 日 半导体半导体 国产替代国产替代 2.0：新兴需求崛起：新兴需求崛起 全球视角：全球视角：Q2 基本面基本面稳健稳健，7 月月费半费半大幅大幅反弹反弹。Q2 代工、设备、材料板块营收增速突出，代工板块盈利水平提升显著。设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从 22Q1 库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时，设备库存周转天数下行，反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看，1）长期乐观，硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2）上游设

2、备材料供给持续紧张。3）H2 优于 H1。费城半导体指数 7 月以来自底部 2460 点左右已强势反弹至 8 月 5 日 3053 点，单月左右反弹幅度高达 24%，情绪低点已过。全球设备五强占市场主导角色，全球设备五强占市场主导角色，国产替代需求迫切。国产替代需求迫切。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司 CCP 打入 TSMC，ICP 加速放量，新款 MOCVD 设备 UniMax 2022Q1 订单已超 180 腔；拓荆科技 PECVD已用于国内知名晶圆厂 14nm 及以上制程产线，累计发货超 150 台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速

3、，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司 2022Q1 营收总计 72.7 亿元，yoy+55%；扣非归母净利润 10.7 亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。半导体材料供应受限，国产替代进程加快。半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021 年全球半导体材料市场规模创 643 亿美金新高，中国大陆需求占比 18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子

4、产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。半导体设备先进零部件交期延长两倍以上半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速，替代加速。据韩国 etnews 报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常 2-3 个月拉长至超过 6 个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超 200 亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010 年起始终维持在约 50%。国产替代进程加速，持续突破。半导体新兴

5、技术重点关注：半导体新兴技术重点关注：SiC：高压/大功率核心受益领域，多因素驱动下的放量拐点，2022 全球 SiC 企业密集发力。EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具，AI 和云服务成为 EDA 新趋势。全球 EDA 高度集中，国产化加速势在必行。Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP 快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本；利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。风险提示风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不及预期、半导体设备材料国产替代进展不及预期、中美科技摩擦。增持增持（维持维持）行业行业走势走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘

6、郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱： 相关研究相关研究 1、半导体：2022 景气延续，重点关注平台扩张 2022-01-02 2、硬件科技：结构性创新不断加强，关注重点细分赛道2022-01-02 3、半导体：回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起2022-06-16 -48%-32%-16%0%16%2021-082021-122022-042022-08半导体沪深300 2022 年 08 月 07 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、全球