定期报告-信展通：2025年半年度报告.PDF

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1、1 2025 半年度报告 信展通 NEEQ:874193 深圳市信展通电子股份有限公司 2 重要提示重要提示 一、一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。二、二、公司负责人公司负责人施锦源施锦源、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人冯文冰冯文冰及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管

2、人员）戴丽君戴丽君保证半保证半年度报告中财务报告的真实、准确年度报告中财务报告的真实、准确、完整。完整。三、三、本本半年度报告半年度报告已经已经挂牌公司董事会审议通过，挂牌公司董事会审议通过，不存在不存在未出席审议的董事。未出席审议的董事。四、四、本半年度报告未经会计师事务所审计。本半年度报告未经会计师事务所审计。五、五、本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。应当对此保持足够的风险认识，并且应当

3、理解计划、预测与承诺之间的差异。六、六、本本半年度报告已在“第二节半年度报告已在“第二节 会计数据和经营情况”之“六、会计数据和经营情况”之“六、公司面临的重大风险分析”对公司报公司面临的重大风险分析”对公司报告期内的重大风险因素进行分析告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。请投资者注意阅读。3 目录目录 第一节第一节 公司概况公司概况 .6 6 第二节第二节 会计数据和经营情况会计数据和经营情况 .7 7 第三节第三节 重大事件重大事件 .1717 第四节第四节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .1919 第五节第五节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情董事、监事、高级

4、管理人员及核心员工变动情况况 .2121 第六节第六节 财务会计报告财务会计报告 .2323 附件附件 会计信息调整及差异情况会计信息调整及差异情况 .9595 附件附件 融资情况融资情况 .9595 备查文件目录备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件（如有）。报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。文件备置地址文件备置地址 公司董事会办公室 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 信展通、本公司、公司 指 深圳市信展通电子股份有限公司 东莞

5、同芯 指 东莞市同芯金属材料技术有限公司 深圳汇晟通 指 深圳市汇晟通科技发展有限公司 广东德盛、德盛磁电公司 指 广东省德盛磁电技术有限公司 香港信展通 指 信展通半导体（香港）有限公司 佛山信展通 指 佛山市信展通电子有限公司 佛山展心 指 佛山市展心科技有限公司 佛山信德胜、信德胜公司 指 佛山市信德胜电子有限公司 国科瑞华 指 深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）富增八号 指 深圳市富增八号投资合伙企业（有限合伙）汇银添富 指 深圳市汇银添富增值四号创业投资合伙企业（有限合伙）信德满 指 深圳市信德满一号投资合伙企业（有限合伙）金港实业 指 深圳市金港实业有限公司 国科正

6、道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙）民生证券、主办券商 指 民生证券股份有限公司 半导体 指 常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类，硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等 半导体分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效应管等 集成电路、IC 指 将一定数目的二极管、三极管、电阻、电容和电感等集成在一个芯片里，从而实现电路或者系统功能的电子器件 芯片 指 指半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行