【华金证券】华天科技（002185）-25H1订单/业绩稳健增长，持续加码2.5D/3D封测-250820（5页）.pdf

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1、http:/ 年 08 月 20 日公司研究证券研究报告华天科技（华天科技（002185.SZ）公司快报公司快报25H125H1 订单订单/业绩稳健增长，持续加码业绩稳健增长，持续加码 2.5D/3D2.5D/3D 封测封测投资要点投资要点 25H1 公司订单公司订单/业绩增长稳健，持续深入先进封装。业绩增长稳健，持续深入先进封装。2025H1，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI 驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI 的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升

2、，并进入复苏明显的阶段。得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。2025H1，公司实现营业收入 77.80 亿元，同比增长 15.81%，其中二季度实现营业收入 42.11 亿元，环比一季度增加 6.43 亿元，单季度收入规模创新高；实现归母净利润 2.26 亿元，同比增长 1.68%，其中二季度实现归母净利润 2.45 亿元，环比一季度增加 2.64 亿元。25H1 公司开发完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA 封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动 C

3、PO 封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP 封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。产能方面，公司积极推动推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。设立华天先进设立华天先进，加码加码 2.5D/3D 封测封测。根据 Yole 数据，先进封装市场规模有望从 2023年的 390 亿美元攀升至 2029 年的 800 亿美元，其复合年增长率可达 12.7%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力

4、。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D 封装有望在未来脱颖而出（2023-2029 年均复合增长率为 20.9%），或成为推动整个市场发展关键力量。为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司华天先进（暂定名，注册资本总额 20 亿元）。华天先进以 2.5D/3D 等先进封装测试为主营业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D 等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和

5、提升公司行业地位。投资建议投资建议：我们预计 2025-2027 年，公司营收分别为 175.61/206.65/232.38 亿元，同比分别为 21.4%/17.7%/12.5%；归母净利润分别为 8.56/11.87/15.27 亿元，同比分别为 38.9%/38.7%/28.7%；对应 PE 为 41.1/29.6/23.0 倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于 3D Matrix 平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W 及 W2W 等技术，可实现多芯片高密度高可靠性 3D 异质异构集成，叠加公司 25 年产能持续释放及发力

6、 2.5D/3D封装，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持”评级。风险提示风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；电子|集成电路投资评级增持(维持)股价(2025-08-20)10.89 元交易数据交易数据总市值（百万元）35,165.56流通市值（百万元）35,157.48总股本（百万股）3,229.16流通股本（百万股）3,228.4212 个月价格区间13.55/7.41一年股价表现一年股价表现资