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半导体行业深度专题IP篇:构筑芯片大厦的“砖瓦”受益于国产替代与设计业崛起-220722(79页).pdf

上传人: 淡*** 编号:84867 2022-07-25 79页 4.85MB

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本文主要内容概括如下: 1. 半导体IP(知识产权)是预先设计、经过验证的功能模块,用于提升芯片设计效率,处于产业链最上游。 2. 半导体IP种类繁多,包括处理器IP、有线接口IP、物理IP和数字IP等,其中处理器IP占市场份额最大。 3. 半导体IP的商业模式主要通过IP授权和基于自研IP的芯片设计服务创收。 4. 半导体IP市场稳步扩张,2020年全球市场规模为46亿美元,预计2020-2027年复合增长率为10.5%。 5. 全球半导体IP市场高度集中,主要集中在ARM、Synopsys和Cadence等公司,CR3达到66.2%。 6. 国内半导体IP市场国产化率低,受益于国产替代趋势以及AI和汽车智能化趋势,国产IP厂商迎来发展良机。 7. 国内IP公司包括芯原股份、寒武纪、国芯科技等,部分公司已提交A股上市材料。
半导体IP行业的发展趋势是什么? 国产半导体IP公司的发展现状如何? 半导体IP行业有哪些主要风险?
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