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IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资数据分析报告(40页).pdf

上传人: 沧*** 编号:81950 2022-07-07 40页 3.60MB

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本文主要介绍了2022年6月中国芯片半导体行业的相关情况。 1. 芯片半导体产业基本概况:芯片半导体是集成电路的载体,由晶圆分割而成,主要应用领域包括汽车交通、通信、新能源等。近年来,随着5G、人工智能等新兴技术的发展,芯片半导体需求不断增加。 2. 中国芯片半导体公司创业情况分析:截止到2022年6月30日,中国芯片半导体公司总量分布最多的地区是广东、江苏、上海、北京、浙江,其中广东有770家,江苏有495家,上海有425家。近年来,北上深一线城市成为新增创业公司的首选。 3. 中国芯片半导体行业投融资情况分析:自2011年以来,中国芯片半导体领域共发生3184起投融资事件,整体呈上升趋势。2021年至今,共有69起单笔融资金额超10亿元的事件,18起融资金额超50亿元的事件。 4. 中国芯片半导体公司上市情况分析:截止到2022年6月28日,已上市的中国芯片半导体企业超200家。2021年共有23家芯片半导体公司上市,2022年上半年共有17家芯片半导体公司上市。 5. 中国市值最高的芯片半导体公司TOP 10:台积电以4374亿美元的市值排名第一,其次是隆基绿能科技和中芯国际。
中国芯片半导体行业近十年融资总规模达多少亿元? 2021年至今,中国芯片半导体行业有哪些新晋升为独角兽的公司? 截止2022年6月,中国市值最高的芯片半导体公司是哪家?
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