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半导体行业深度:回顾海外巨头发展看国内平台型龙头崛起-220616(31页).pdf

上传人: 懒人 编号:78079 2022-06-17 31页 2.75MB

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本文主要内容概括如下: 1. 文章回顾了全球六大设计巨头(TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌)的平台化成长历程,分析了IC设计公司的成长路径。 2. 博通通过并购成功平台化,聚焦高协同性细分龙头,高效整合降本增效。 3. 德州仪器(TI)通过多次收并购,丰富产品布局,打造模拟IC帝国。 4. ADI收购美信,强化高性能模拟领导地位。 5. 安森美内生外延,打造汽车智能感知完整版图。 6. 瑞萨收购Dialog,英飞凌收购Cypress,形成系统级解决方案。 7. 海外龙头收购历程中,估值中枢稳中有升。 8. 文章看好国内平台型龙头崛起,如韦尔股份、圣邦股份、兆易创新等。
博通如何通过并购实现平台化? 中国半导体行业并购趋势如何? 韦尔股份如何成为国内平台型龙头?
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