【开源证券】芯碁微装（688630）-公司深度报告：芯碁微装：领先的LDI设备公司，受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势-250729（31页）.pdf

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1、机械设备机械设备/专用设备专用设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/31 芯芯碁微装微装（688630.SH）2025 年 07 月 29 日 投资评级：投资评级：增持增持（维持维持）日期 2025/7/28 当前股价(元)114.60 一年最高最低(元)114.60/47.09 总市值(亿元)150.97 流通市值(亿元)150.97 总股本(亿股)1.32 流通股本(亿股)1.32 近 3 个月换手率(%)162.05 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 芯芯碁微装：领先的微装：领先的 LDI 设备公司，受益设备公司，受益 PCB 设备投设备投资扩张与先进封装产业趋势资扩张与

2、先进封装产业趋势 公司深度报告公司深度报告 陈蓉芳（分析师）陈蓉芳（分析师）陈瑜熙（分析师）陈瑜熙（分析师） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790525020003 核心观点：核心观点：PCB 设备受益扩产设备受益扩产，半导体，半导体设备设备布局加速，维持“布局加速，维持“增持增持”评级”评级 因公司一期工厂产能受限，我们下修公司 2025 年盈利预测，同时考虑到：公司受益下游 PCB 厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期业绩有良好的释放预期，长期来看，公司半导体业务正逐步构建多增长极，我们新增 2026/2027 年盈利预测，预计公司 2025-2027 年营业收入

3、将分别达到 15/22/27 亿元（2025 年前值 20 亿元），归母净利润将分别达到 3.0/5.2/7.1 亿元（2025 年前值 4.0 亿元），以 7 月 24 日收盘价计算,对应 PE 分别为 39.8/23.1/16.8 倍。公司作为少有的布局先进封装的直写光刻机厂商，具备稀缺性且增长空间广阔，维持维持“增持增持”评级评级。公司情况：公司情况：直写光刻龙头，下游主要涵盖直写光刻龙头，下游主要涵盖 PCB 和半导体。和半导体。公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括 PCB 与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB 方面，公司 LD

4、I 设备完整覆盖 PCB、FPC、HLC、HDI、SLP 及 IC 载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有 LDI 技术，主要针对先进封装市场，在 IC 载板、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、键合及量测等方面的设备布局。逻辑逻辑 1：PCB 业务业务-AI 基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放 受益于 AI 基建带动的高端 PCB 需求，PCB 厂商资本开支指引乐观，公司自 2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态，但受限于产能不足，订单增长较为有限。往后看，随着公司二期厂房逐步投产，随着公司二期

5、厂房逐步投产，PCB 设备产能逐步释放，订单增设备产能逐步释放，订单增长与落地有望看到较为积极的变化长与落地有望看到较为积极的变化。逻辑逻辑 2：半导体业务半导体业务-设备产业化进程加速，多点布局构筑增长新曲线设备产业化进程加速，多点布局构筑增长新曲线 公司半导体业务布局涵盖 IC 载板、掩模版制版、先进封装等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。具体而言：（1）先进封装技术领域）先进封装技术领域，公司发力 CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域，2024 年主力机型 WLP2000 已成功完成 3-4 家先进封装客户的产品验证工作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品

6、装机测试，验证成果正逐步向产业化应用推进；同时，公司板级封装设备 PLP 系列设备、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货。基于现有设备验证进展，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展。（2）泛）泛半导体领域半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进，受益国产替代的长期趋势。风险提示：风险提示：下游下游 Capex 不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元)829 954 1,467 2,1