【中邮证券】隆扬电子（301389）-引领布局hvlp5高频铜箔-250709（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|首首次次覆覆盖盖个个股股表表现现2024-072024-092024-112025-022025-042025-07-27%-13%1%15%29%43%57%71%85%99%113%隆扬电子电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）33.66总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）2.83/0.82总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）95/2852 周周内内最最高高/最最低低价价33.66/11.65资资产产负负债债率率

2、(%)4.0%市市盈盈率率116.07第第一一大大股股东东隆扬国际股份有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:隆隆扬扬电电子子(3 30 01 13 38 89 9)引引领领布布局局 h hv vl lp p5 5 高高频频铜铜箔箔l投投资资要要点点积积极极布布局局 h hv vl lp p5 5 高高频频铜铜箔箔，受受益益于于 A AI I 服服务务器器高高速速发发展展。受益于全球 AI 大模型持续快速发展，高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高，高速 CCL 市场规

3、模快速增长,催涨对高端铜箔的要求。公司布局的 hvlp 5 高频铜箔具有高频高速低损耗的特征,以极低粗糙镜面特种铜箔,提供 AI 服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。hvlp5等级铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段，其他厂商主要为日本企业。公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争，公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理，在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势,但是在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势,所以公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。3

4、3C C消消费费电电子子逐逐步步复复苏苏，“电电磁磁屏屏蔽蔽+复复合合铜铜箔箔”双双轮轮驱驱动动逐逐步步深深化化。公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。2024 年报告期内，公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜箔材料。公司主营业务所属的 3C 消费电子市场 2024 年呈逐步复苏的态势，带动了公司产品整体销量的提升，再加上公司的客户结构进行一定优化，部分客户收入规模有所增长。近两年，公司在夯实主业的基础上，积极探寻业绩新增长点。在市场方面，先后分别在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，以提前布局海外市场；公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机

5、遇，积极推进公司业务在各地的发展；在创新方面，公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。未来公司将继续紧密跟随 3C 消费电子产业及新能源产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，重点加速铜箔材料的研发及建设，在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式。收收购购威威斯斯双双联联 5 51 1%股股权权，强强化化协协同同效效应应。为持续深化公司在材料自研领域的布局，加速实现部分产品重要原材料的

6、自给自足，加深技术储备，拓宽现有产品类别，公司以人民币 11,995.20 万元收购常州威斯双联科技有限公司原股东宁波信广持有的 51.00%的股权。公司收购威斯双联 51%股权，主要是威斯双联与公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。公司通过本次收购，可优化供应链管理，未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源发布时间：2025-07-09请务必阅读正文之后的免责条款部分2共享，同时保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。拟拟收收购购德德佑佑新新材材，形形成成覆覆盖盖电电子子元元器