半导体行业汽车芯片：电动化乘势而行智能化浪潮之巅-220526（122页）.pdf

1、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 05 月月 26 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:半导体估值性价比显现，聚焦 H2 边际向好机会 2022-05-22 2 半导体-行业研究周报:一季度晶圆代工营收再创新高，四月设备招中标数据乐观成长趋势明确 2022-05-15 3 半导体-行

2、业专题研究:一季报总结：实属不易，充满希望 2022-05-07 行业走势图行业走势图 汽车芯片：汽车芯片：电动化电动化乘势而行乘势而行，智能化浪潮之巅，智能化浪潮之巅 汽车电动化汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车 2 倍，智能车为 8-10 倍。需求增量端 2020 年全球约需要 439 亿颗汽车芯片，2035 年增长为1285 亿颗。价值增量端，2020 年汽车芯片价值量为 339 亿美元，2035 年为

3、 893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。 看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升 1.主控芯片：主控芯片： 算力随着智能化提升不断提升从 L11TOPS 到 L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片高速增长。1）智能座舱芯片）智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动 SoC 芯片渗透率不断提升，2030 年接近 9 成。算力方面，预计 2024 年座舱 NPU 算力需求为 2021 年的 10 倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程

4、不断加速。2）自动驾驶芯片）自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持， 未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式 SoC（XPU 包括 GPU/FPGA/ASIC 等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车 SoC 芯片； 2.功率半导体功率半导体： 价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达 87.6 美元，新能源汽车458.7 美元，实现四倍以上增长，1）IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A 级价值最高达到 3900 人民币。2）SiC：1 张 6 寸晶圆约满足 7 辆车的 SiC需求，2025

5、年对应六寸需求大于 100 万片。SiC 价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计 SiC 2022 年迎增长拐点, 2026 年将全面铺开。我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局； 3.模拟芯片模拟芯片： 覆盖各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS，汽车单机价值量月为 200 美金，为最高下游。1）电源管理）电源管理：汽车为增速最高下游，CAGR 达 9%，其中车体跟底盘占比最高达 4 成。2）信号链）信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长。我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局； 4.传感器：传感器： L2 级别汽车预计会携带 6

6、 颗传感器价值量约为 160 美元，L5 级别提升至 32 颗传感器价值量 970 美元（超声波雷达 10 颗+长短距离雷达传感器 8 颗+环视摄像头 5 个+长距离摄像头 4 个+立体摄像机 2 个+Ubolo 1 个+激光雷达 1 颗+航位推算 1个） 。图像传感器图像传感器+毫米波雷达毫米波雷达+激光雷达激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品； 5.存储芯片：存储芯片： 电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由 GB 级走向 TB 级别。