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凯华材料(831526)-A股公司首次覆盖报告:专注电子元器件封装材料受益下游增长-250723(18页).pdf

上传人: a****d 编号:733666 2025-07-29 18页 4.38MB

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本文主要介绍了多家企业在环氧粉末包封料、塑封料及有机硅产品等电子封装材料领域的研发、生产和销售情况。核心数据包括不同类型的环氧粉末包封料的性能和应用,以及各公司的成立时间和主要产品。以下是关键点: 1. 环氧粉末包封料分为低温、中温、高温固化等多种类型,具有优良的性能,如涂装工艺性、抗电强度、耐潮湿性等。 2. 多家公司如厦门法拉电子、东电化电子、广东百圳君耀等提供不同类型的环氧粉末包封料,应用于陶瓷电容、压敏电阻、热敏电阻等电子元件。 3. 企业如广州汇侨电子、威世电子、广东风华高新等生产的环氧粉末包封料满足行业标准,具有良好的阻燃性、电气绝缘性等。 4. 西安贝克、朋诺惠利、咸阳康隆等公司致力于电子元器件封装材料的研发和生产。 5. 江苏华海诚科、北京科化新材料、苏州住友电木等企业专注于半导体器件、集成电路等高端封装材料的研发和生产。 以上内容概括了文章的核心要点,涉及多家企业及其产品特点。
"环氧粉末的神奇应用?" "电子材料公司的创新产品?" "哪些公司引领环氧塑封料?"
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