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长光华芯-首次覆盖:稀缺的半导体激光芯片平台型企业纵横向一体化布局-220518(34页)(34页).pdf

上传人: 铅笔 编号:73200 2022-05-19 34页 1.88MB

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本文主要对长光华芯进行了深度研究,内容包括公司概况、主营业务、股权结构、历史发展、核心技术、财务状况、募投项目、纵向延伸、横向扩展、盈利预测与估值以及风险提示。 长光华芯是一家专注于半导体激光行业的公司,主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列等。公司股权分散,无实际控制人,由核心骨干共同管理。 公司业绩快速增长,2018-2021年收入CAGR达67.1%,归母净利润CAGR达120.3%。公司核心技术包括外延生产、腔面钝化、镀膜、封装等。 公司募投项目包括高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、VCSEL及光通讯激光芯片产业化项目及研发中心建设项目。 盈利预测方面,预计2022-2024年公司实现营业收入7.3、10.5、14.0亿元,归母净利润2.0、3.1、4.1亿元。 估值方面,给予公司2023年40xPE,目标价91.2元。 风险提示方面,包括市场竞争加剧风险、产品价格下降风险和技术迭代风险。
半导体激光芯片龙头如何实现业绩增长? 长光华芯如何从芯片延伸至激光器? 长光华芯如何布局VCSEL和光通信芯片?
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