《德福科技-公司研究报告-锂电PCB铜箔双龙头高端化勇攀高峰-250706.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《德福科技-公司研究报告-锂电PCB铜箔双龙头高端化勇攀高峰-250706.pdf（24页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/2424 Table_Page 公司深度研究|电池 证券研究报告 德福科技（德福科技（301511.SZ）锂电锂电 PCB 铜箔双龙头，高端化勇攀高峰铜箔双龙头，高端化勇攀高峰 核心观点核心观点：德福科技：德福科技：铜箔行业龙头，高端电子电路铜箔行业龙头，高端电子电路+固态电池新产品带来发展机固态电池新产品带来发展机遇遇。公司深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域。25Q1，公司实现营收 25.01 亿元，同比+110%，归母净利润0.18 亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上。电子电路铜箔：电子电路铜箔：RTF 和

2、和 HVLP 铜箔国产替代可期，载体铜箔亦有望实铜箔国产替代可期，载体铜箔亦有望实现突破。现突破。PCB 的重要组成部分是覆铜板，覆铜板的主要原材料为铜箔。根据中商产业研究院，覆铜板在 PCB 的成本占比达 27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达 42.10%。RTF（反转铜箔）与 HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主，公司具备国产替代潜力。根据 24 年年报，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及 400G/800G 光模块领域。HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计 2025 年放量。此外，公司计划

3、收购卢森堡铜箔（全球高端 IT 铜箔龙头企业之一），其与全球头部覆铜板和 PCB 企业长期合作，HVLP3 和 DTH 已量产应用于国际顶尖厂商产品，有望加速公司高端电子电路铜箔突破。锂电铜箔：锂电铜箔：25 年供需改善，固态电池新需求涌现。年供需改善，固态电池新需求涌现。我们测算 23-25 年行业有效产能分别为 118、145、152 万吨，对应全球需求分别为 61、83、110 万吨，供需敞口分别为 93%、75%、38%，敞口逐年收窄，且 2025 年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善。公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货。盈利预测盈利预测与投

4、资建议与投资建议：预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为 145.8%/177.9%/44.8%。参考可比公司，考虑估值溢价，给予公司 26 年归母净利润 50 x PE，对应合理价值 24.77 元/股。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示：新能源汽车销量不及预期；固态电池进展不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。盈利预测：盈利预测：2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元）6531 7805 10232 12445 13990 增长率（%）2.4%19.5%31.1%21.6%12.4%EBITDA

5、（百万元）577 232 868 1233 1515 归母净利润（百万元）133-245 112 312 452 增长率（%）-73.7%-284.8%145.8%177.9%44.8%EPS（元/股）0.33-0.39 0.18 0.50 0.72 市盈率（P/E）70.27-136.87 49.24 34.01 ROE（%）3.1%-6.1%2.8%7.2%9.6%EV/EBITDA 21.38 47.62 20.65 14.69 11.84 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 公司评级公司评级 买入买入 当前价格 24.40 元 合理价值 24.77 元 报告日期 2025-0

6、7-06 基本数据基本数据 总股本/流通股本（百万股）630.32/374.55 总市值/流通市值（百万元）15379.86/9138.91 一年内最高/最低（元）24.40/9.96 30 日日均成交量/成交额（百万）37.85/738.71 近 3 个月/6 个月涨跌幅（%）113.10/105.56 相对市场表现相对市场表现 分析师：分析师：陈子坤 SAC 执证号：S0260513080001 010-59136690 分析师：分析师：纪成炜 SAC 执证号：S0260518060001 SFC CE No.BOI548 021-38003594 请注意，陈子坤并非香港证券及期货事务监察