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电子行业华为产业链深度报告:“捅破天”技术、“扎下根”技术-250704(36页).pdf

上传人: 三*** 编号:724191 2025-07-08 36页 1.05MB

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根据文章内容,主要概括如下: 1. 华为聚焦底层软硬件技术,包括各类芯片和鸿蒙操作系统,实现自主可控和国产替代逻辑。 2. 华为面向C端用户构建手机、PC、汽车等终端消费产品,占领用户心智,实现商业闭环。 3. 华为云市场份额达13.2%,增速24.4%,位居中国公有云市场第二。 4. 麒麟X90芯片性能达到高端水平,多线程性能接近i7,AI算力是同级别x86芯片的5倍。 5. 鲲鹏芯片面向数据中心,推动中国高端计算自主可控。 6. 华为汽车推出“五界”产品,布局不同市场定位。 7. 华为面临的风险包括盘古研发不及预期、终端消费不及预期等。
华为鸿蒙系统有哪些创新? 华为麒麟芯片性能如何? 华为鲲鹏芯片应用场景有哪些?
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