京仪装备-公司研究报告-深耕半导体专用温控、废气处理设备国内市场份额稳步提升-250613（34页）.pdf

1、请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 1半导体设备京仪装备（半导体设备京仪装备（688652.SH）增持）增持-A(首次首次)深耕半导体专用温控深耕半导体专用温控/废气处理设备，国内市场份额稳步提升废气处理设备，国内市场份额稳步提升2025 年年 6 月月 13 日公司研究日公司研究/深度分析深度分析公司近一年市场表现公司近一年市场表现市场数据：市场数据：2025 年年 6 月月 12 日日收盘价（元）：52.71总股本（亿股）：1.68流通股本（亿股）：1.02流通市值（亿元）：53.87基础数据：基础数据：2025 年年 3 月月 31 日日每股净资产

2、（元）：12.56每股资本公积（元）：8.97每股未分配利润（元）：2.42资料来源：最闻分析师：分析师：叶中正执业登记编码：S0760522010001电话：邮箱：谷茜执业登记编码：S0760518060001电话：0351-8686775邮箱：投资要点：投资要点：半导体专用温控设备打破国外垄断，销量提升带动业绩快速增长。半导体专用温控设备打破国外垄断，销量提升带动业绩快速增长。公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter），其中温控设备收入占比超 60

3、%。受益于半导体产业市场需求的持续增长以及产品竞争优势，公司产品销售数量持续增长，整体收入业绩稳步增长，2022-2024 年公司收入/归母净利润 CAGR 为 24.36%/29.54%。半导体专用温控设备市场集中度较高，公司产品市占率国内领先。半导体专用温控设备市场集中度较高，公司产品市占率国内领先。半导体专用温控设备主要应用于刻蚀制程。根据 QYResearch，预计 2031 年全球半导体温控设备市场规模将达到 12.3 亿美元。公司温控设备主要应用于先进制程产线，适配业内主流厂商的工艺设备。据测算，预计 2023-2025 年，中国半导体专用温控设备市场规模将达到 13.27/16.

4、01/16.99 亿元。国内市场集中度较高,2018 年至 2022 年国内 CR6 约 90%，以 ATS、SMC 为代表，公司打破国外厂商垄断、22 年温控设备国内市占率排名第一，24 年国内市占率约39%。公司产品核心技术指标处于国内领先、国际先进水平，并向超低温方向研发新品。半导体专用工艺废气处理设备需求提升空间大，公司产品市占率稳步提升。半导体专用工艺废气处理设备需求提升空间大，公司产品市占率稳步提升。半导体专用工艺废气处理设备主要应用于薄膜沉积和刻蚀环节。根据QYResearch，预计 2030 年全球半导体废气处理设备市场规模达 23.51 亿美元。公司废气处理设备已批量化应用在

5、晶圆制造产线，与主流厂商设备完成匹配验证。据测算，预计 2023-2025 年，中国半导体专用工艺废气处理设备市场规模将达到 23.70/24.26/24.71 亿元。国内市场集中度较高,2018 年至 2022 年国内 CR6 约 90%，以爱德华、戴思为代表，公司是半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商，市占率稳步提升、22 年国内市占率上升至第四，24 年国内市占率约 13%。晶圆传片设备国产化率极低，公司产品本土优势显著。晶圆传片设备国产化率极低，公司产品本土优势显著。公司晶圆传片设备主要应用于逻辑芯片 90nm-28nm 等各种工艺需求，目前主要针对 12 英寸晶圆产线设计。

6、根据 QYResearch，预计 2028 年国内半导体晶圆传输设备市场规模达 3.33 亿美元，销量超 3000 台。晶圆传片设备国内市场本土厂商市场份额占比极低，主要供应商包括京仪装备、瑞斯福公司、平田公司等。与境外竞争对手相比，公司产品性价比高，在技术服务、响应速度等方面拥有本土企业优势，率先实现晶圆传片设备的国产替代。盈利预测、估值分析和投资建议：盈利预测、估值分析和投资建议：公司是极少数实现公司是极少数实现 Chiller/Scrubber 设备设备公司研究公司研究/深度分析深度分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2 2国产替代量产出货的本土设