沪硅产业-国产半导体硅片航母12英寸硅片放量释放弹性-220428（35页）.pdf

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1、 上市公司 公司研究/公司深度 证券研究报告 电子 2022 年 04 月 28 日 沪 硅 产 业-U (688126) 国产半导体硅片航母，12 英寸硅片放量释放弹性 报告原因：首次覆盖 买入（首次评级） 投资要点： 国产半导体硅片领航者，控股新昇、新傲、Okmetic 三大子公司，持续加码 300mm 大硅片。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，率先量产 300mm 大硅片，主营业务包括： （1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 硅片，新傲科技与 Okmetic） ，主要用于生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件等，21 年收入为 14.2 亿元，yoy15.8%

2、； （2）300mm 大硅片（上海新昇） ，以轻掺抛光片为主，主要用于生产存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等，21 年收入为 6.88 亿元，yoy 达 117.9%，主要由于公司持续加码 300mm 大硅片，产能逐步释放进入放量期，产品量价齐升。（3）受托加工业务：主要向 Soitec 提供 SOI 硅片受托加工服务，21 年收入为 2.97 亿元。 行业壁垒高，国际前五大厂主导行业，供需错配下国产迎黄金窗。 （1）市场规模及格局：半导体硅片作为制造芯片的基石材料，2020 年占半导体材料比达 35%，市场规模已超过120 亿美元，目前仍严重依赖进口，全球前五大厂合计市占率 86.6%

3、，国产龙头沪硅产业全球市占率仅为 2.2%。 （2）高行业壁垒：半导体硅片要求达 9N 以上的超高纯度，且对单晶、成型、抛光等工艺都有很高要求，行业发展需要复合型人才，此外企业需要达到一定生产规模才能实现盈利，且下游晶圆制造企业对新入厂商态度谨慎，客户认证周期长，由此行业形成技术、人才、认证、资金四大壁垒。 （3）行业现状：全球晶圆厂大扩产，硅片供不应求，20-25 年，预计全球/中国 12 英寸硅片需求量将分别从 600/80 万片/月增至820/200 万片/月，硅片厂扩产滞后，预计到 2023 年 12 英寸硅片仍将供不应求。 厚积薄发， 公司是国内硅片供需错配时局下的最大受益者。（1）

4、 技术实力领先： 实现了 14nm及以上逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，先进制程晶圆制造用硅片及 SOI 技术国内领先。 （2）客户认证领先：供应台积电等国际大厂，并实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖。 （3）已有产能及量产规模国内领先：公司拥有 200mm 及以下尺寸硅片产能 45 万片/月，300mm 硅片已有产能 30 万片/月，是国内规模最大量产 300mm 硅片正片企业，新增 30 万片/月 300mm 硅片及 40 万片/年 300mmSOI 硅片，2024 年达产。 （4）度过客户认证期，12 英寸硅片放量，产品单价上涨+规模效应改善毛利率。 盈利预测与估值：给予公司 PB4.

5、5x，首次覆盖给予“买入”评级。作为国产半导体硅片领军企业，公司技术水平、产能、客户资源均领先于可比公司，未来有望成为世界级半导体硅片厂商，我们预计公司 22-24 年营收为 36.60、45.68、61.21 亿元，归母净利润为1.71、3.87、6.24 亿元，每股净资产分别为 5.9、6.1、6.5 元/股。公司当前股价对应 22年 PB3.4x，参考可比公司立昂微、神工股份 PB 估值，给予公司同行平均 PB4.5x，目标价26.30 元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：核心竞争力风险，市场竞争加剧风险，新冠疫情造成短期产销不畅的风险。 2022 年 04 月 28 日 市场数据

6、： 收盘价（元） 20.08 一年内最高/最低（元） 39.5/19.4 市净率 4.8 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 27033 上证指数/深证成指 2958.28/10652.90 注： “息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据: 2021 年 12 月 31 日 每股净资产（元） 4.2 资产负债率% 35.45 总股本/流通 A 股 （百万） 2720/1346 流通 B 股/H 股（百万） -/- 一年内股价与大盘对比走势： 证券分析师 刘靖 A0230512070005 刘建伟 A0230518010003 研究支持 袁泽强 A0230121090001