惠州中京电子科技股份有限公司2021年年度报告（215页）.PDF

1、惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 1 惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2022 年年 04 月月 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)汪勤胜声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告

2、的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告第三节管理层讨论与分析之十一、公司未来发展的展望中的公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为： 以 2021 年度利润分配股权登记日公司总股本扣减公司回购专户中的股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.80 元（含税） ，不送红股，不以资本公积金转增股本。 惠州中京电子科技股份有限公司 202

3、1 年年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义 . 2 第二节 公司简介和主要财务指标 . 7 第三节 管理层讨论与分析 . 11 第四节 公司治理 . 31 第五节 环境和社会责任 . 48 第六节 重要事项 . 55 第七节 股份变动及股东情况 . 74 第八节 优先股相关情况 . 81 第九节 债券相关情况 . 82 第十节 财务报告 . 85 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三

4、、报告期内在中国证券报 、 上海证券报 、 证券日报 、 证券时报及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。 四、载有公司法定代表人签名的公司 2021 年年度报告。 惠州中京电子科技股份有限公司 2021 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 惠州中京电子科技股份有限公司章程 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中京 指 香港中京电子科技有限公司 中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司

5、 中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司 中京合伙 指 惠州中京电子产业投资合伙企业（有限合伙） 成都中京 指 成都中京元盛显示技术有限公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司 PCB 指 Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为电子工业之母 RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板 FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板 FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电

6、路板组件 R-F 指 Rigid - Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板 HDI 指 High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 Anylayer HDI 指 任意阶高密度互联印制电路板 SLP 指 Substrate-like PCB，类载板，采用 M-SAP 工艺，极细化线路叠加 SIP封装需求的下一代 HDI 技术 COF 指 Chip On Flex，将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构装技术，运用柔性电路板作为封装芯片载体 COB 指 Chip-On-Bo