当前位置:首页 > 报告详情

中国移动:2021年智能硬件质量报告:5G芯片评测(11页).pdf

上传人: X**** 编号:68397 2021-12-02 11页 1.42MB

下载:
word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文是中国移动智能硬件测试中心发布的2021年第一期5G芯片评测报告。报告指出,5G芯片在SA网络下的性能表现对5G终端用户体验起到决定性影响。通过在复杂场景下对5G芯片的性能考察,推动产业加强关键性能的攻关,为5G SA网络的发展提供支撑。评测从四大维度,69项指标全面考察了三大商用芯片——骁龙888、天玑1200和Exynos1080的吞吐量性能。结果显示,各款芯片的吞吐量性能整体上稳步提升,其中高通骁龙888表现领先,三星Exynos1080有明显提升,而联发科技天玑1200在上行吞吐量方面需要改进。在语音性能评测中,三款芯片表现良好,联发科技天玑1200最稳定,高通骁龙888存在个别掉话现象。在功耗性能评测中,联发科技天玑1200功耗最低,三星Exynos1080相较前一代产品有明显进步。建议芯片厂家继续优化功耗表现,以满足终端用户的需求。
哪款芯片吞吐量性能最优?" 哪款芯片语音表现最稳定?" 谁是最省电的芯片?"
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠