【公司研究】鹏鼎控股-下游需求多点开花PCB龙头迎大年-20200301[25页].pdf

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1、 1 证券研究报告证券研究报告 公司研究/首次覆盖 2020年03月01日 电子元器件电子元器件/元件元件 当前价格(元)： 42.21 合理价格区间(元)： 48.0152.81 胡剑胡剑 执业证书编号：S0570518080001 研究员 021-28972072 刘叶刘叶 执业证书编号：S0570519060003 研究员 021-38476703 资料来源：Wind 下游需求多点开花，下游需求多点开花， PCB 龙头迎大年龙头迎大年 鹏鼎控股(002938) 春秋新机叠加可穿戴需求放量，春秋新机叠加可穿戴需求放量，2020 苹果大年有望助力鹏鼎苹果大年有望助力鹏鼎增长提速增长提速 鹏鼎

2、成立于 1999 年，2017 年起为全球第一大 PCB 厂商。苹果是鹏鼎第 一大客户，作为智能手机创新引领者及 FPC 深度用户，近年来为鹏鼎业绩 提供重要支撑。尽管近几年苹果手机因需求疲弱出货量有所下降，但随着 2020 年苹果春秋两季新机推出、 智能手机及可穿戴等不断向便携式和高性 能发展以及汽车电子等应用兴起， 下游市场对 FPC/SLP 需求不断提升， 叠 加 5G 时代 MPI/LCP 天线市场扩容新机， 我们预计 2019-2021 年鹏鼎 EPS 为 1.26/1.60/1.90 元，目标价 48.0152.81 元，首次覆盖给予买入评级。 中国已成全球中国已成全球 PCB 产

3、业中心产业中心，鹏鼎综合竞争实力领先保障鹏鼎综合竞争实力领先保障全球全球龙头地位龙头地位 随着消费电子产业链深耕中国，全球 PCB 产业中心也不断向中国转移。根 据 Prismark 数据，2018 年全球 PCB 市场同比增长 6.0%至 624 亿美元， 其中 51.3%来自中国。 消费电子轻薄化、 高性能发展趋势推动 PCB 产业整 合，而鹏鼎凭借多年在资本、技术、环保等领域的积累，在终端品牌市场 格局切换过程中保持业绩稳定，卡位主流品牌供应链核心地位，稳居全球 PCB 龙头，并通过优化产线自动化率提高经营效率，提升公司盈利能力。 5G“电子“电子+”时代”时代 FPC 需求多点开花需求

4、多点开花，苹果创新引领之下鹏鼎业绩可期苹果创新引领之下鹏鼎业绩可期 柔性电路板 FPC 轻薄、可弯折特性符合消费电子便携化发展需求，且手机 性能提升（内置元件增加） 、功耗增加（电池体积增大） 、以及 OLED 渗透 率提升等对 FPC 的用量需求将持续提升。根据 iFixit 数据，iPhone4 单机 FPC 用量为 10 片，iPhone XS Max 已增至 24 片。5G 换机潮及大规模通 讯基站建设、可穿戴兴起、汽车电子升级也将带来 FPC 增量需求。2020 年苹果春秋两季新机推出、叠加 Airpods 及 iwatch 需求放量，将伴随鹏鼎 FPC 扩产，成为鹏鼎强力的业绩支撑

5、。此外，鹏鼎在 MPI/LCP 天线领域 的技术储备有望助力其在手机天线市场扩容契机中进一步拓展软板业务。 SLP 将成下一代主流将成下一代主流 HDI，鹏鼎已有量产能力，扩产将带来可观，鹏鼎已有量产能力，扩产将带来可观业绩业绩增量增量 SLP 为高阶 HDI， 可通过更多堆叠层数、 更小线宽线距使得同样功能的 HDI 板厚度减少约 30%、面积减小约 50%，为手机在集成更多电子元件的同时 提供电池扩容空间，但量产难度高。战新 PCB 产业研究院预计 2022 年全 球 SLP 市场规模将达 274 亿元（2020-2022 年 CAGR 为 38.1%） ，手机所 用 PCB 中 SLP

6、占比也将从 2019 年的 10.6%提升至 26.6%。根据公司年 报，2018 年鹏鼎已具备 SLP 量产能力，收入贡献约 5%。随着鹏鼎高阶 HDI 扩产完成，我们预计 SLP 需求放量将为鹏鼎带来可观的业绩增量。 目标价目标价 48.0152.81 元，元，首次覆盖给予“买入”评级首次覆盖给予“买入”评级 我们预计公司 2019-2021 年 EPS 为 1.26/1.60/1.90 元，参考可比公司 20 年平均 PE 32.4 倍，看好鹏鼎作为全球 PCB 龙头在 2020 苹果大年的业绩 弹性以及下游需求多点开花、FPC/SLP 投产所带来的增长潜能，给予 3033 倍 20 年