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惠伦晶体-中小盘首次覆盖报告:高端晶振替代进程加速公司迎来新蜕变-20220321(19页).pdf

上传人: 铅笔 编号:65406 2022-03-24 19页 1.02MB

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惠伦晶体(300460)是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业。公司深耕晶振领域20年,从ODM代工生产走向自主品牌崛起,以MHz产品为主,在业界获得一定的口碑。公司股权结构清晰稳定,实际控制人赵积清先生拥有丰富的技术与管理经验。公司业绩持续向好,2020年与2021年营业收入大幅增长,归母净利润转为正。 5G、新能源推动高基频与车规晶振量价齐升,高端晶振业务将带领公司再上新台阶。高基频晶振为公司带来量价齐升,公司76.8MHz产品已获得高通认证,有望向全球众多品牌手机厂商进行供货。车规晶振为公司开启第二增长曲线,新能源电动汽车单车晶振需求量约为100—150只,较传统汽车60—100只的单车晶振需求量显著增加。 公司积极扩充产能,于2020年在重庆建设高基频、小型化石英晶振生产基地,预计项目全面达产后每年可新增产能26.4亿只,产能将扩充约2.5倍以上,位居全国前列。公司有望初期通过代工方式承接日本高端晶振业务,后期通过自主品牌生产销售提升市占率。 综合考虑相对估值和绝对估值的结果,给予惠伦晶体(300460.SZ)目标价22.34元,对应市值62.33亿元,首次覆盖,给予“增持”评级。
惠伦晶体如何实现从ODM到OBM的转型? 5G和新能源如何推动惠伦晶体业绩增长? 惠伦晶体如何应对高端晶振国产替代机遇?
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